<正>近日,燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資,由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投,元禾璞華投資基金、小米產業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發(fā)。 

【文章來源】：科技與金融. 2020年09期 第55頁

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研發(fā)公司自主品牌“YOU”系列IP
中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨機遇



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