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M公司智能制造轉(zhuǎn)型問題研究

發(fā)布時(shí)間:2024-06-04 21:57
  隨著第四次工業(yè)的革命的到來,信息化與工業(yè)化融合已成為必然趨勢(shì)。進(jìn)入到二十一世紀(jì),一些發(fā)達(dá)國(guó)家的智能制造路徑已經(jīng)引領(lǐng)全球各個(gè)領(lǐng)域,包含先進(jìn)制造伙伴計(jì)劃(美國(guó)),IE4.0(工業(yè)4.0,德國(guó)),智能5.0社會(huì)(日本),作為制造業(yè)大國(guó)的中國(guó),也在逐步意識(shí)到智能制造轉(zhuǎn)型的必要性與重要性,特別是在一些卡脖子的技術(shù)上,更是要尋求技術(shù)突破。在此背景下,為實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略目標(biāo),中國(guó)在2015年提出了《中國(guó)制造2025》,加速?gòu)膫鹘y(tǒng)的低價(jià)值制造向高附加值的智能制造發(fā)展,從而彎道超車,實(shí)現(xiàn)技術(shù)的全新突破。本文所研究的M公司,屬于柔性線路板生產(chǎn)制造行業(yè),生產(chǎn)模式主要以傳統(tǒng)的作業(yè)方式為主,其運(yùn)營(yíng)特點(diǎn)主要是重資產(chǎn)勞動(dòng)密集型企業(yè),需要通過智能制造的轉(zhuǎn)型,最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)提質(zhì)增效降本。具體如何實(shí)現(xiàn)智能制造轉(zhuǎn)型,本文從了解企業(yè)實(shí)際需求開始,通過調(diào)研分析,找出智能制造轉(zhuǎn)型的主要影響因素,提出解決方案,最終提出預(yù)防性對(duì)策。首先,通過SWOT分析,提出M公司智能制造轉(zhuǎn)型過程的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì),再結(jié)合滿足智能制造的五大需求展開問題的研究,包括多品種與定制化的柔性制造優(yōu)勢(shì)需求,低成本的制造優(yōu)勢(shì)需求,質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)需求,研發(fā)優(yōu)勢(shì)需求及基于大...

【文章頁(yè)數(shù)】:78 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

圖1.1研究框架

圖1.1研究框架

華東師范大學(xué)碩士專業(yè)學(xué)位論文11另外,在推進(jìn)過程中,也充分認(rèn)知到難點(diǎn),從人才問題,制度問題及裝備問題方面,還需要實(shí)施進(jìn)一步的有效措施保障轉(zhuǎn)型力度。在最后保障實(shí)施部分,從資本保障,技術(shù)保障及人才方面保障提出解決方案,全方位確保智能制造轉(zhuǎn)型在M公司實(shí)施的有效性。第7章,總結(jié)M公司智能....


圖3.1柔性線路在通訊工具上應(yīng)用

圖3.1柔性線路在通訊工具上應(yīng)用

華東師范大學(xué)碩士專業(yè)學(xué)位論文18生產(chǎn)產(chǎn)品方面,柔性線路板,簡(jiǎn)稱FPC,是一種具有高度可靠性,柔性強(qiáng)的印刷電路板,其主要材料包括PI膜(聚酯薄膜)與銅材。因?yàn)槠涮攸c(diǎn)柔性化,小型化,輕量化,普遍應(yīng)用在電子類產(chǎn)品,車載類產(chǎn)品,領(lǐng)域包括高端的航空航天,消費(fèi)類電子設(shè)備。從柔性線路板的結(jié)構(gòu)又....


圖3.2柔性線路板從生產(chǎn)工藝流程來看,生產(chǎn)線體主要

圖3.2柔性線路板從生產(chǎn)工藝流程來看,生產(chǎn)線體主要

華東師范大學(xué)碩士專業(yè)學(xué)位論文18生產(chǎn)產(chǎn)品方面,柔性線路板,簡(jiǎn)稱FPC,是一種具有高度可靠性,柔性強(qiáng)的印刷電路板,其主要材料包括PI膜(聚酯薄膜)與銅材。因?yàn)槠涮攸c(diǎn)柔性化,小型化,輕量化,普遍應(yīng)用在電子類產(chǎn)品,車載類產(chǎn)品,領(lǐng)域包括高端的航空航天,消費(fèi)類電子設(shè)備。從柔性線路板的結(jié)構(gòu)又....


圖3.3柔性線路組裝板要是以沖,壓,貼,化學(xué)線體等為單元,

圖3.3柔性線路組裝板要是以沖,壓,貼,化學(xué)線體等為單元,

華東師范大學(xué)碩士專業(yè)學(xué)位論文18生產(chǎn)產(chǎn)品方面,柔性線路板,簡(jiǎn)稱FPC,是一種具有高度可靠性,柔性強(qiáng)的印刷電路板,其主要材料包括PI膜(聚酯薄膜)與銅材。因?yàn)槠涮攸c(diǎn)柔性化,小型化,輕量化,普遍應(yīng)用在電子類產(chǎn)品,車載類產(chǎn)品,領(lǐng)域包括高端的航空航天,消費(fèi)類電子設(shè)備。從柔性線路板的結(jié)構(gòu)又....



本文編號(hào):3989223

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