隨著航空制造業(yè)的快速發(fā)展,飛機(jī)機(jī)體的結(jié)構(gòu)逐漸朝著大型化、整體化和高性能化發(fā)展,整體壁板憑借其自身的獨特優(yōu)勢已經(jīng)成為現(xiàn)代飛機(jī)制造的重要結(jié)構(gòu)件并被大量使用。蠕變時效成形技術(shù)的發(fā)展為以整體壁板為代表的整體構(gòu)件的一體化成形提供了一條有效途徑。論文以T651態(tài)7075鋁合金拼焊板為研究對象,探究不同時效工藝參數(shù)對構(gòu)件成形性能和力學(xué)性能的影響規(guī)律,并采用金相顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡等多種微觀分析方法對其微觀組織結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行了表征。正交實驗結(jié)果表明:時效成形工藝參數(shù)對構(gòu)件回彈影響的顯著性由大到小分別為時效溫度、時效時間、模具半徑。7075鋁合金拼焊板在時效成形試驗后,構(gòu)件回彈率隨著溫度的升高逐漸降低,當(dāng)溫度達(dá)到180℃時回彈達(dá)到最低為41.81%。構(gòu)件的回彈隨著時效成形時間的增加逐漸降低,隨著時效時間不斷延長逐漸回彈率穩(wěn)定在一平衡點上。金相顯微鏡和透射電鏡表明:延長時效成形的時間有利于成形件強(qiáng)化相GP區(qū)和過渡相的析出,并促使晶界上連續(xù)分布的析出相向斷續(xù)分布,在晶界析出的方式和強(qiáng)化相的共同作用下,成形件的強(qiáng)度得到顯著提高。當(dāng)時效時間超過12h后進(jìn)入過時效階段,強(qiáng)化相開始減少,同時晶界上以斷續(xù)析出的析出...

【文章頁數(shù)】：71 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 高強(qiáng)度鋁合金發(fā)展概況
    1.3 時效成形技術(shù)介紹
        1.3.1 時效成形原理
        1.3.2 時效成形技術(shù)設(shè)備
        1.3.3 時效成型技術(shù)發(fā)展概括
        1.3.4 時效成形技術(shù)的應(yīng)用
    1.4 攪拌摩擦焊技術(shù)發(fā)展概況
        1.4.1 攪拌摩擦焊技術(shù)
        1.4.2 攪拌摩擦焊技術(shù)的研究現(xiàn)狀
        1.4.3 攪拌摩擦焊技術(shù)的應(yīng)用
    1.5 本文的研究內(nèi)容
第2章 試驗材料及方法
    2.1 試驗材料
    2.2 試驗流程圖
    2.3 試驗焊機(jī)和焊接夾具
        2.3.2 焊接構(gòu)件的制備
    2.4 時效成形試驗
        2.4.1 試驗?zāi)＞吲c設(shè)備
        2.4.2 試驗步驟
    2.5 回彈率測量
    2.6 力學(xué)拉伸性能測試
        2.6.1 拉伸性能測試
        2.6.2 硬度測試
    2.7 微觀組織分析
        2.7.1 金相試驗
        2.7.2 掃描電鏡(SEM)分析
        2.7.3 透射電鏡(TEM)分析
    2.8 試驗所用軟件簡介
    2.9 本章總結(jié)
第3章 拼焊板時效成形的強(qiáng)化機(jī)理
    3.1 引言
    3.2 Al-Zn-Mg-Cu系鋁合金的組織
    3.3 攪拌摩擦焊的機(jī)理
    3.4 應(yīng)力松弛原理
    3.5 時效成形相變理論
    3.6 時效成形時效強(qiáng)化機(jī)制
    3.7 拼焊板構(gòu)件時效成形的強(qiáng)化機(jī)制分析
    3.8 本章小結(jié)
第4章 7075 鋁合金拼焊板時效成形回彈率及力學(xué)性能研究
    4.1 引言
    4.2 正交試驗設(shè)計
    4.3 正交試驗結(jié)果及其分析
        4.3.1 正交試驗結(jié)果
        4.3.2 極差分析
        4.3.3 方差分析
    4.4 試驗方案的選取
        4.4.1 時效溫度對回彈率的影響
        4.4.2 保溫時間對回彈率的影響
    4.5 力學(xué)性能分析
        4.5.1 材料拉伸性能分析
        4.5.2 硬度分析
    4.6 斷裂位置分析
    4.7 本章小結(jié)
第5章 7075 鋁合金拼焊板時效成形微觀組織研究
    5.1 引言
    5.2 試驗方案
    5.3 金相組織分析
    5.4 透射電鏡分析
        5.4.1 晶內(nèi)析出相
        5.4.2 晶界析出相
    5.5 斷口掃描分析
    5.6 本章小節(jié)
第6章 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間發(fā)表文章
致謝



本文編號：4008953