發(fā)布時間：2024-11-03 11:31

　　Sn釬料是目前電子封裝行業(yè)應(yīng)用最廣泛的封裝材料,對電子產(chǎn)品性能影響顯著。化合物在Sn釬料及釬焊接頭中廣泛存在,可以起到改善釬料性能和提高接頭強(qiáng)度的作用。由于純凈化合物單晶體試樣難制備、性能存在各向異性導(dǎo)致準(zhǔn)確測量困難等原因,絕大多數(shù)尚無準(zhǔn)確的性能數(shù)據(jù),嚴(yán)重阻礙了釬料的設(shè)計(jì)開發(fā)。目前釬料研發(fā)模式主要依靠研究者個人經(jīng)驗(yàn)和大量重復(fù)性實(shí)驗(yàn),該方法成本高、精確度差、研發(fā)周期長。借鑒“材料基因組計(jì)劃”的理念,采用材料計(jì)算與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法,對化合物性能進(jìn)行理論計(jì)算與驗(yàn)證,該工作對釬料基礎(chǔ)數(shù)據(jù)積累、優(yōu)化釬料設(shè)計(jì)、提升接頭性能具有重要意義。本工作采用基于密度泛函理論的第一性原理計(jì)算方法,以Sn釬料和連接界面中的金屬單質(zhì)和化合物為研究對象,開展性能理論計(jì)算研究,最終建立了化合物結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、合金化能力的相對關(guān)系,以及單質(zhì)和化合物電極電位的大小關(guān)系,得到金屬單質(zhì)和化合物的力學(xué)和熱力學(xué)性能參數(shù)。結(jié)果顯示,計(jì)算值與實(shí)驗(yàn)值比較一致,并獲得一些實(shí)驗(yàn)上難以獲得的性能參數(shù),主要結(jié)論如下:二元Sn釬料中Cu6Sn5穩(wěn)定性最好,AuSn合金化能力最強(qiáng),在釬料中最先生成;多元Sn釬料中CoSn穩(wěn)定性最好,Ni3Sn2合金化能力...

【文章頁數(shù)】：131 頁

【學(xué)位級別】：博士

【部分圖文】：

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本文編號：4011204