發(fā)布時(shí)間：2024-12-03 21:09

　　星載相控陣天線一直以來都是各國(guó)的熱門研究方向。毫米波相控陣天線具備波束切換時(shí)間短、波束可快速賦形、能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多波束、天線可用帶寬較寬、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),在各領(lǐng)域均得到了快速的應(yīng)用與發(fā)展。但由于波長(zhǎng)較短,毫米波相控陣天線通道間距一般較小,這就要求毫米波相控陣天線特別是其T/R組件得具有較高的集成度。在國(guó)內(nèi),雖然毫米波相控陣天線及其T/R組件已經(jīng)發(fā)展了很多年,但星載毫米波相控陣天線及其T/R組件技術(shù)才處于起步階段。本文針對(duì)星載相控陣天線的應(yīng)用,采用了傳統(tǒng)的陶瓷基板及LTCC基板,設(shè)計(jì)了一款基于單片微波集成電路（MMIC）多功能T/R芯片、矢量調(diào)制器（VM）芯片以及具備抗輻照能力的多通道DAC芯片的高集成度的星載K頻段T/R組件,該組件采用了真空共晶焊接、金絲鍵合、激光縫焊等工藝,并進(jìn)行了可靠性設(shè)計(jì),以滿足高可靠性的要求。由于衛(wèi)星資源的限制,星載平臺(tái)對(duì)T/R組件的體積、重量、功耗的要求較高,于是在設(shè)計(jì)中通過LTCC基板的高集成度大大壓縮T/R組件的體積,并對(duì)組件內(nèi)部的無(wú)源過渡進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)分析,采用了金帶裹帶過渡以及GSG（Ground-Signal-Ground）過渡等方式,優(yōu)化了信號(hào)的傳輸性...

【文章頁(yè)數(shù)】：83 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展動(dòng)態(tài)
    1.3 本文主要工作及結(jié)構(gòu)安排
第二章 有源相控陣天線及其T/R組件技術(shù)
    2.1 有源相控陣天線技術(shù)
    2.2 T/R組件技術(shù)
    2.3 傳輸線理論
    2.4 功率分配器
    2.5 多芯片組件(MCM)技術(shù)
    2.6 低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)
    2.7 本章小結(jié)
第三章 T/R組件的方案設(shè)計(jì)
    3.1 T/R組件總體設(shè)計(jì)
        3.1.1 T/R組件的布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        3.1.2 T/R組件的功能描述
        3.1.3 接口設(shè)計(jì)
    3.2 器件選擇及功耗預(yù)估
        3.2.1 T/R芯片
        3.2.2 矢量調(diào)制器(VM)芯片
        3.2.3 DAC及調(diào)制器芯片
    3.3 主要指標(biāo)分析論證
    3.4 無(wú)源電路設(shè)計(jì)
        3.4.1 輸出過渡設(shè)計(jì)
        3.4.2 輸入過渡設(shè)計(jì)
        3.4.3 LTCC射頻電路設(shè)計(jì)
    3.5 可靠性設(shè)計(jì)
        3.5.1 電磁兼容設(shè)計(jì)
        3.5.2 降額設(shè)計(jì)
        3.5.3 冗余設(shè)計(jì)
        3.5.4 裕度設(shè)計(jì)
        3.5.5 抗空間環(huán)境設(shè)計(jì)
        3.5.6 抗力學(xué)環(huán)境設(shè)計(jì)
        3.5.7 靜電防護(hù)設(shè)計(jì)
        3.5.8 安全性設(shè)計(jì)
    3.6 可靠性分析
        3.6.1 熱分析
        3.6.2 最壞情況分析
        3.6.3 潛通分析
    3.7 本章小結(jié)
第四章 T/R組件的實(shí)現(xiàn)
    4.1 T/R組件的組裝測(cè)試流程
    4.2 T/R組件的組裝
        4.2.1 真空共晶焊接
        4.2.2 金絲鍵合
        4.2.3 激光縫焊
    4.3 T/R組件的測(cè)試
        4.3.1 測(cè)試儀器
        4.3.2 測(cè)試項(xiàng)目及結(jié)果
        4.3.3 指標(biāo)符合性
    4.4 T/R組件實(shí)現(xiàn)情況
    4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
    6.1 本文的主要結(jié)論
    6.2 下一步工作的展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：4014146