SiC-IGBT注入增強(qiáng)型新結(jié)構(gòu)的分析與設(shè)計(jì)
【文章頁數(shù)】:85 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖1-1溝槽柵型SiCP-IGBT器件結(jié)構(gòu)
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文2(2)禁帶寬度大硅材料的禁帶寬度是碳化硅材料的三分之一左右,因此,在相同的耐壓等級下,碳化硅器件可以擁有更薄的漂移區(qū)厚度以及更高的漂移區(qū)摻雜濃度,使得器件擁有卓越的通態(tài)特性。此外,由于碳化硅材料禁帶寬度大,使得其抗雪崩擊穿和抗輻照能力也更強(qiáng),從而可以廣泛....
圖1-2載流子分布對比圖
第一章緒論32006年,Q.Zhang團(tuán)隊(duì)再一次提出了6kV平面柵SiCp-IGBT,在結(jié)構(gòu)中形成了較高濃度的JFET區(qū),較高濃度的JFET區(qū)雖然在一定程度上減小了器件的特征導(dǎo)通電阻,但是較低的空穴遷移率和電子壽命使得器件的特征導(dǎo)通電阻仍然高達(dá)570mΩ.cm2。2007年,具有....
圖1-3CSL濃度對擊穿電壓的影響
第一章緒論32006年,Q.Zhang團(tuán)隊(duì)再一次提出了6kV平面柵SiCp-IGBT,在結(jié)構(gòu)中形成了較高濃度的JFET區(qū),較高濃度的JFET區(qū)雖然在一定程度上減小了器件的特征導(dǎo)通電阻,但是較低的空穴遷移率和電子壽命使得器件的特征導(dǎo)通電阻仍然高達(dá)570mΩ.cm2。2007年,具有....
圖1-4平面型SiCCEL-IGBT器件結(jié)構(gòu)
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文42013年,具有載流子存儲層的15kVSiCp-IGBT被Tadayoshi團(tuán)隊(duì)所提出,其結(jié)構(gòu)如圖1-4所示,實(shí)現(xiàn)了100A/cm2的電流密度下8.5V的導(dǎo)通壓降。2017年,SiCAccumulationChannel(AC)IEGT結(jié)構(gòu)被Zhengx....
本文編號:4012379
本文鏈接:http://www.lk138.cn/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/4012379.html
下一篇:沒有了