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ZnO摻雜Mn-Co/Ni-Cu-O系熱敏電阻性能與老化性研究

發(fā)布時間:2024-11-20 20:50
  負溫度系數(shù)熱敏電阻簡稱NTC,由于該系列材料的低成本和高靈敏度被廣泛應(yīng)用于家用電器、制造業(yè)、醫(yī)療保健、和汽車工業(yè)的溫度檢測和溫度補償。單相、均勻的材質(zhì)和細小的微粒都是我們制造高質(zhì)量熱敏電阻的保證。含有Cu元素系列Mn-Co-Cu、Mn-Ni-Cu三元系和Ni-Co-Mn-Cu四元系熱敏電阻材料,由于其低電阻率成為實驗研究的熱點。本文采用Mn-Co-Cu和Mn-Cu-Ni三元體系熱敏電阻材料作為研究對象,同時加入Zn元素來提高該體系材料的穩(wěn)定性。通過摻雜不同含量的Zn,制備出高穩(wěn)定性的熱敏電阻材料。本次實驗采用固相法制備出Mn1.5-xCo1.2Cu0.3ZnxO4(0≤x≤0.5)和Mn1.5-xNi1.2Cu0.3ZnxO4(0≤x≤0.5)系列熱敏電阻,采用用熱重差熱分析儀(TG/DSC)、X射線衍射分析儀(XRD)、掃描電子顯微分析儀(SEM)和電阻溫度等測試對熱敏...

【文章頁數(shù)】:55 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

圖1-1尖晶石結(jié)構(gòu)示意圖

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圖1-1尖晶石結(jié)構(gòu)示意圖Figure1-1Cubicspinelstructure在正尖晶石中,A間隙中的離子即全部為A離子(通常為二價金屬離子)


圖3-1陶瓷樣品Mn1.5Co1.2Cu0.3O4熱重差分析圖

圖3-1陶瓷樣品Mn1.5Co1.2Cu0.3O4熱重差分析圖

圖3-1陶瓷樣品Mn1.5Co1.2Cu0.3O4熱重差分析圖為了觀察樣品在升溫過程中質(zhì)量損失和相的變化過程,同時尋找該體系晶粒常生長所對應(yīng)的燒結(jié)溫度,對該體系中Mn1.5Co1.2Cu0.3O4進行熱重差分析TG/DSC),圖為該樣品的熱重差分析圖,在測試過程中的氣氛溫....


;圖4-3Mn1.5-xNi1.2Cu0.3ZnxO4(0≤x≤0.5)系熱敏電阻在1200℃下燒結(jié)的SEM圖像;

;圖4-3Mn1.5-xNi1.2Cu0.3ZnxO4(0≤x≤0.5)系熱敏電阻在1200℃下燒結(jié)的SEM圖像;

圖4-3Mn1.5-xNi1.2Cu0.3ZnxO4(0≤x≤0.5)系熱敏電阻在1200℃下燒結(jié)的SEM圖像圖4-3是利用電鏡掃描為Mn1.5-xNi1.2CuZnxO4(0≤x≤0.5)系熱敏電阻的微觀形貌進行的測試,通過微觀結(jié)構(gòu)進行對比分析Mn1.5-xN....



本文編號:4012336

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