發(fā)布時(shí)間：2024-07-02 05:00

　　納米銀焊膏以其優(yōu)良的機(jī)械、電、熱性能,以及綠色無(wú)鉛等優(yōu)點(diǎn),逐漸取代傳統(tǒng)的錫鉛焊料和無(wú)鉛焊料成為功率半導(dǎo)體器件封裝的關(guān)鍵材料之一。但是大量研究表明,銀是一種極易發(fā)生遷移的金屬,而金屬的電化學(xué)遷移是電子元器件失效的主要形式之一。以往針對(duì)銀的電化學(xué)遷移行為的研究主要集中在常溫潮濕環(huán)境中,但是隨著可應(yīng)用于高溫環(huán)境下的寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的發(fā)展,銀在高溫環(huán)境下的電化學(xué)遷移行為也引起了重視。有研究者提出制備Ag合金粉末代替純銀,如Ag-Pd,可以有效控制銀的電化學(xué)遷移。但是目前的制備方法都存在工藝復(fù)雜,銀鈀粒子易團(tuán)聚等問(wèn)題,而且關(guān)于Pd或Ag-Pd合金抑制機(jī)理的報(bào)道很少。因此,亟需探究一種新工藝,并澄清Pd或Ag-Pd合金的對(duì)銀電化學(xué)遷移的抑制機(jī)制。本文提出了一種混合制備工藝并制備了納米Ag-Pd焊膏,主要研究了該焊膏的高溫電化學(xué)遷移行為和Pd微粒對(duì)銀的電化學(xué)遷移抑制機(jī)理。這為功率半導(dǎo)體器件高溫封裝的可靠性設(shè)計(jì)提供了理論指導(dǎo)。首先,本文將Pd微粒加入到納米銀焊膏中混合制備了納米Ag-Pd焊膏,并通過(guò)燒結(jié)過(guò)程實(shí)現(xiàn)銀鈀的合金化。結(jié)果表明:焊膏中Ag粒子和Pd粒子的合金化程度隨著燒結(jié)溫度的升高而加劇,其...

【文章頁(yè)數(shù)】：58 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1功率半導(dǎo)體器件封裝中失效機(jī)理分類

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圖2-1納米銀焊膏的制備過(guò)程

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圖2-2納米Ag-Pd焊膏的制備過(guò)程

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