基于有限元的撓性光電互聯(lián)印制板內(nèi)光纖熱應(yīng)力分析
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【部分圖文】:
圖2 撓性光電印制板三維有限元模型
由于光纖徑向與軸向尺寸、基板長寬尺寸差距較大,為了降低計(jì)算機(jī)資源建模縮小了基板尺寸,撓性光電印制板仿真模型整體長寬尺寸為4000μm×2000μm;不考慮加工誤差,模型開槽深度為恰好將光纖完全埋入,頂部各層厚度參數(shù)如圖2b所示,整個(gè)撓性光電基板厚度為298μm。有限元模型各部....
圖3 SnAgCu回流焊接溫度曲線及有限元網(wǎng)格劃分模型
圖5顯示了回流峰值溫度時(shí)光纖的應(yīng)力分布云圖,由于基板整體結(jié)構(gòu)對稱,由應(yīng)力分布云圖可知4根陣列光纖的應(yīng)力分布基本相同,光纖最大應(yīng)力出現(xiàn)在光纖兩端面處其值為126.25MPa,在光纖端面處的4個(gè)斜對角區(qū)域應(yīng)力集中明顯,因填充膠與光纖的物理性質(zhì)不同,由界面應(yīng)力可知,在外力作用下,兩個(gè)....
圖4 光纖最大應(yīng)力隨回流時(shí)間/溫度變化關(guān)系曲線
圖3SnAgCu回流焊接溫度曲線及有限元網(wǎng)格劃分模型圖5矩形槽光纖vonMises應(yīng)力云圖
圖5 矩形槽光纖von Mises應(yīng)力云圖
圖4光纖最大應(yīng)力隨回流時(shí)間/溫度變化關(guān)系曲線圖6為四根陣列光纖由端面沿軸向在回流峰值溫度時(shí)刻的最大應(yīng)力分布曲線。從圖可以看出光纖中間部位所受最大應(yīng)力較為均衡,在光纖端部區(qū)域應(yīng)力從端面沿軸向出現(xiàn)先下降后上升再下降的趨勢,因?yàn)轶w積相對較大的撓性基板端面處于自由狀態(tài),在溫度載荷下基板....
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