發(fā)布時間：2020-12-02 14:09

　　隨著集成電路持續(xù)向超大規(guī)模發(fā)展,其引線框架日益高精密化,對引線框架用銅合金板帶材的性能提出了更高要求。綜述了采用蝕刻法制造高精密引線框架對所用銅合金帶材對力學(xué)性能、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、尺寸精度、變形和表面質(zhì)量、蝕刻性能的要求;介紹了國內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史和現(xiàn)狀;分析了高精密蝕刻引線框架用銅合金板帶的關(guān)鍵制造技術(shù)。最后論述了我國高強高導(dǎo)銅合金帶材制造產(chǎn)業(yè)需重點突破的關(guān)鍵技術(shù)以及發(fā)展策略。 

【文章來源】：熱加工工藝. 2020年20期 第6-9+14頁 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

引線框架用銅合金帶材一般生產(chǎn)流程

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：2895435