發(fā)布時(shí)間：2018-07-14 09:50

【摘要】：芯片行業(yè)是集市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品研發(fā)、制造及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)為一體行業(yè)。其中芯片制造是集資金密集型、技術(shù)密集型和人力密型為一體的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)。芯片制造過(guò)程分為晶圓制造和封裝測(cè)試兩個(gè)主要的制造過(guò)程,一般會(huì)分別建兩類不同的工廠來(lái)完成這兩個(gè)制造過(guò)程。如何提高芯片制造工廠運(yùn)營(yíng)效率成為公司管理層需要解決的首要問(wèn)題。推進(jìn)管理信息系統(tǒng)的高效率是提高運(yùn)營(yíng)效率的主要方法之一。IN公司是一家美商獨(dú)資企業(yè),有員工約三千余人。是其總公司芯片制造事業(yè)部下屬的一家芯片封裝測(cè)試廠。整個(gè)芯片制造事業(yè)部在全球共有員工約三萬(wàn)余人,芯片制造價(jià)值鏈從公司戰(zhàn)略層面可以分為晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠。晶圓制造廠的主要任務(wù)是把純的硅片變成超大規(guī)模集成電路,出廠時(shí)的集成電路形狀像12英寸的光盤,其中文名是晶圓,英文名叫Wafer。芯片封裝測(cè)試廠首先把整片12英寸的晶圓切割成只有手指頭大小的芯片;其次把芯片焊接到芯片的基板上;之后用環(huán)氧樹脂加固,有的還要裝上散熱片;最后經(jīng)過(guò)測(cè)試分成不同種類的產(chǎn)品。IN公司所設(shè)部門有計(jì)劃部、采購(gòu)物流部、工業(yè)工程部、生產(chǎn)部、設(shè)備工藝工程部、質(zhì)量保證部、產(chǎn)品工程部、新產(chǎn)品引進(jìn)部、培訓(xùn)部、人力資源部、廠務(wù)部、財(cái)務(wù)部、IT部等。各部門之間既有明確的分工及權(quán)責(zé)限定,同時(shí)又是一個(gè)緊密協(xié)作的利益共同體。因此部門之間的協(xié)作就不順利,經(jīng)常一個(gè)很小的問(wèn)題要招集相關(guān)部門的人開幾次會(huì)才能解決。如何提高公司內(nèi)部運(yùn)作的效率,減少公司資源的浪費(fèi)是公司當(dāng)前所面臨的突出問(wèn)題。本文從信息系統(tǒng)的角度來(lái)解決這類問(wèn)題。本文的研究對(duì)象是IN公司信息系統(tǒng)規(guī)劃,首先運(yùn)用戰(zhàn)略分析的波特五力模型、SWOT等方法對(duì)IN公司的內(nèi)外部環(huán)境進(jìn)行分析,找出企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略;其次對(duì)已有的信息系統(tǒng)功能及性能進(jìn)行總結(jié),與母公司的晶圓制造廠的信息系統(tǒng)建設(shè)水平進(jìn)行橫向比較并找出差距;再次利用信息系統(tǒng)規(guī)劃的常用方法對(duì)公司信息系統(tǒng)的戰(zhàn)略目標(biāo)、信息需求、子系統(tǒng)及其功能進(jìn)行系統(tǒng)的重新定義。從而設(shè)計(jì)出公司信息系統(tǒng)的主體框架。最后圍繞主體框架結(jié)合IN公司的具體情況,對(duì)信息系統(tǒng)建設(shè)進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)劃,然后進(jìn)一步說(shuō)明實(shí)施與保障的流程與方法。本文研究結(jié)論是計(jì)劃部員工做出生產(chǎn)計(jì)劃后可以直接指導(dǎo)包括采購(gòu)、生產(chǎn)、工程及采購(gòu)物流等部門的人員完成與生產(chǎn)相關(guān)的工作。非計(jì)劃部的員工在生產(chǎn)相關(guān)的問(wèn)題上不需要做決策,只需要執(zhí)行即可,決策都交給工廠信息系統(tǒng)來(lái)自動(dòng)完成。從而減少部門之間的內(nèi)耗,提高工作效率,提高顧客及員工的滿意度,提升公司的價(jià)值。
[Abstract]:Chip industry is a collection of market research, product development, manufacturing and application system development as one industry. Chip manufacturing is a value chain that integrates capital-intensive, technology-intensive and manpower-intensive. Chip manufacturing process is divided into wafer manufacturing and packaging testing two main manufacturing processes, generally will build two different types of factories to complete the two manufacturing processes. How to improve the efficiency of the chip manufacturing plant has become the most important problem to be solved by the management of the company. To promote the high efficiency of the management information system is one of the main methods to improve the operational efficiency. In Company is a sole proprietorship enterprise of American businessmen with more than 3,000 employees. Is its head office chip manufacturing business under a chip packaging testing plant. The whole chip manufacturing business has more than 30,000 employees around the world. The chip manufacturing value chain can be divided into wafer manufacturing plants and packaging test plants from the company strategic level. The main task of wafer factory is to turn pure silicon wafer into very large scale integrated circuit (VLSI). The integrated circuit when it comes out of the factory is shaped like a 12 inch optical disk, and its Chinese name is wafer, which is called Wafer in English. The chip packaging test factory first cuts the entire 12-inch wafer into a finger size chip, then solders the chip to the chip's substrate, then reinforces it with epoxy resin, and sometimes it has a heat sink. Finally, after testing, the departments set up by IN Company are: planning Department, Procurement Logistics Department, Industry Engineering Department, production Department, equipment Technology Engineering Department, quality Assurance Department, Product Engineering Department, New Product introduction Department, training Department, HR, Factory, Finance, IT, etc. There is not only a clear division of labor and responsibilities between the departments, but also a closely coordinated community of interests. As a result, inter-departmental collaboration is not smooth, often a very small problem will be a few meetings of the relevant departments to solve. How to improve the efficiency of internal operation and reduce the waste of company resources are the outstanding problems faced by the company at present. This article solves this kind of problem from the information system angle. The research object of this paper is the information system planning of IN Company. Firstly, the internal and external environment of IN Company is analyzed by using the Porter's five-force model and SWOT method of strategic analysis, and the development strategy of the enterprise is found out. Secondly, the function and performance of the existing information system are summarized, and the level of information system construction of the parent company wafer factory is compared horizontally and the gap is found. Thirdly, the strategic objectives, information requirements, subsystems and their functions of the company information system are redefined by the common methods of information system planning. In order to design the main frame of the company information system. Finally, according to the concrete situation of IN company, the system planning of information system construction is carried out, and the process and method of implementation and guarantee are further explained. The conclusion of this paper is that the planning staff can direct the personnel including purchasing, production, engineering and purchasing logistics to complete the production-related work after making the production plan. Unplanned employees do not need to make decisions on production-related issues. They only need to execute decisions that are left to the factory information system to complete automatically. To reduce internal friction between departments, improve work efficiency, improve customer and employee satisfaction, enhance the value of the company.
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TP315;F416.63

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本文編號(hào)：2121267