基于Fluent電磁流場(chǎng)散熱特性仿真的研究
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【部分圖文】:
圖1 電磁爐散熱結(jié)構(gòu)物理模型
仿真以某型號(hào)電磁爐為樣機(jī),運(yùn)用模型設(shè)計(jì)軟件Creo建立三維模型,如圖1所示。樣機(jī)尺寸為長(zhǎng)度345mm,寬度280mm,高度52mm。散熱片用于為電路板上的兩個(gè)大功率發(fā)熱元件降溫,分別為IGBT和整流橋。散熱片材質(zhì)為鋁,長(zhǎng)度為74mm,總翅片數(shù)為11片,翅片間距為4.3m....
圖2 電磁爐內(nèi)部計(jì)算域網(wǎng)格
電磁爐內(nèi)部計(jì)算域的網(wǎng)格如圖2所示。網(wǎng)格采用非結(jié)構(gòu)化四面體網(wǎng)格,對(duì)發(fā)熱元件處的網(wǎng)格進(jìn)行了加密處理,以提高熱傳遞的計(jì)算精度。網(wǎng)格總數(shù)為367.7萬(wàn),質(zhì)量在0.25以上,質(zhì)量良好,可滿足計(jì)算要求。為計(jì)算熱傳導(dǎo)過程,需對(duì)IGBT、整流橋、線圈盤等發(fā)熱元件設(shè)置固體計(jì)算域,因此空氣與各發(fā)熱元....
圖3 SF12025SM型號(hào)風(fēng)機(jī)性能曲線
電磁爐系統(tǒng)中共有四個(gè)熱源,分別為微晶面板上表面、線圈盤、IGBT和整流橋。微晶面板上表面的熱量主要來自鍋體,可為微晶面板上表面設(shè)置與鍋體相同的固定溫度,因此當(dāng)模擬燒水時(shí),可設(shè)置微晶面板上表面為100℃。通過實(shí)驗(yàn)測(cè)得線圈盤、IGBT和整流橋的發(fā)熱功率分別為100W、7.4W和3....
圖4 測(cè)溫實(shí)驗(yàn)不同位置溫度隨時(shí)間變化曲線
為驗(yàn)證仿真模型的準(zhǔn)確性,需在與仿真模型相同的工況下對(duì)樣機(jī)進(jìn)行測(cè)溫實(shí)驗(yàn),并將實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果進(jìn)行比較。測(cè)溫實(shí)驗(yàn)的環(huán)境溫度為27℃,實(shí)驗(yàn)內(nèi)容為在全功率(2100W)狀態(tài)下持續(xù)燒水30分鐘,測(cè)量樣機(jī)內(nèi)部不同位置的溫度,測(cè)溫點(diǎn)包括:IGBT下表面取1個(gè)點(diǎn)、整流橋下表面取1個(gè)點(diǎn)、散熱片....
本文編號(hào):4034680
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