數(shù)字T/R測試儀離散量控制模塊設(shè)計
發(fā)布時間:2024-11-02 02:47
當今社會已經(jīng)是一個不斷高速發(fā)展的信息化的社會,隨著高新技術(shù)的不斷涌現(xiàn),測試儀器也在不斷的更新?lián)Q代以滿足對新生儀器的測試需求。數(shù)字T/R測試儀是采用數(shù)字電路設(shè)計實現(xiàn)對接收發(fā)送模塊性能測試的現(xiàn)代自動測試系統(tǒng)。其設(shè)計采用自動測試系統(tǒng)設(shè)計中當前最流行的模塊化設(shè)計思想,將系統(tǒng)的控制測試部分劃分為三個模塊:控制計算機,信號適配箱和被控測試儀器。系統(tǒng)控制測試部分中通過離散量控制模塊對四個測試模塊進行控制。數(shù)字T/R測試儀離散量控制模塊的設(shè)計主要包含了數(shù)據(jù)的接收和處理兩部分內(nèi)容,實現(xiàn)的手段是通過模塊硬件電路設(shè)計和FPGA邏輯電路設(shè)計來完成。從硬件電路設(shè)計的部分講,離散量控制模塊可分為USB接口及其外圍電路、FPGA及其外圍電路和輸出電路三部分。其中USB接口及其外圍電路部分完成了計算機與離散量控制模塊的數(shù)據(jù)傳輸,起到了信息通信的作用。FPGA及其外圍電路完成了數(shù)據(jù)處理的功能,將USB接口接受的數(shù)據(jù)進行處理,轉(zhuǎn)換成RS485、LVDS、地/開離散量和功率地/開離散量四個模塊的輸出控制信號。輸出電路將FPGA傳輸出來的控制信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散量控制模塊的輸出控制信號。FPGA邏輯電路的設(shè)計包括了USB數(shù)據(jù)接收、接...
【文章頁數(shù)】:79 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 課題來源背景與研究意義
1.2 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 課題任務(wù)
1.4 本文結(jié)構(gòu)安排
第二章 總體方案設(shè)計
2.1 離散量控制模塊設(shè)計要求分析
2.1.1 離散指標要求
2.1.2 離散量控制模塊需求分析
2.2 離散量控制模塊組成框圖
2.3 模塊設(shè)計方法
2.3.1 USB接口部分方案
2.3.2 處理器部分設(shè)計
2.4 本章小結(jié)
第三章 離散量控制模塊硬件電路設(shè)計
3.1 USB接口電路設(shè)計
3.1.1 USB接口芯片CY7C68013
3.1.2 ESD保護芯片
3.1.3 EEPROM
3.2 FPGA硬件電路設(shè)計
3.2.1 器件選型
3.2.2 FPGA外圍電路設(shè)計
3.3 輸出電路
3.3.1 RS485電路
3.3.2 LVDS電路
3.3.3 地/開離散量電路和功率地/開離散量電路
3.4 時鐘電路
3.5 電源電路
3.6 電路板設(shè)計的注意問題
3.7 本章小結(jié)
第四章 離散量控制模塊的邏輯設(shè)計
4.1 QuartusII和硬件描述語言Verilog HDL
4.2 離散量控制模塊邏輯電路總體設(shè)計
4.3 USB接口模塊邏輯設(shè)計
4.4 數(shù)據(jù)處理模塊邏輯設(shè)計
4.5 HDLC協(xié)議模塊設(shè)計
4.5.1 CRC校驗
4.5.2 “0”比特插入
4.5.3 并串行轉(zhuǎn)換
4.6 控制輸出模塊邏輯設(shè)計
4.6.1 RS485離散量輸出邏輯設(shè)計
4.6.2 地/開離散量模塊
4.6.3 LVDS離散量模塊
4.7 本章小結(jié)
第五章 離散量控制模塊軟件設(shè)計
5.1 驅(qū)動程序設(shè)計
5.2 動態(tài)鏈接庫函數(shù)設(shè)計
5.3 軟件界面設(shè)計
5.4 本章小結(jié)
第六章 離散量控制模塊調(diào)試及驗證
6.1 冷板調(diào)試
6.2 上電調(diào)試
6.3 功能驗證
6.3.1 功能調(diào)試準備
6.3.2 測試方法和結(jié)果
6.4 調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題及解決方法
第七章 總結(jié)和展望
致謝
參考文獻
附錄
攻碩期間的研究成果
本文編號:4008901
【文章頁數(shù)】:79 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 課題來源背景與研究意義
1.2 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 課題任務(wù)
1.4 本文結(jié)構(gòu)安排
第二章 總體方案設(shè)計
2.1 離散量控制模塊設(shè)計要求分析
2.1.1 離散指標要求
2.1.2 離散量控制模塊需求分析
2.2 離散量控制模塊組成框圖
2.3 模塊設(shè)計方法
2.3.1 USB接口部分方案
2.3.2 處理器部分設(shè)計
2.4 本章小結(jié)
第三章 離散量控制模塊硬件電路設(shè)計
3.1 USB接口電路設(shè)計
3.1.1 USB接口芯片CY7C68013
3.1.2 ESD保護芯片
3.1.3 EEPROM
3.2 FPGA硬件電路設(shè)計
3.2.1 器件選型
3.2.2 FPGA外圍電路設(shè)計
3.3 輸出電路
3.3.1 RS485電路
3.3.2 LVDS電路
3.3.3 地/開離散量電路和功率地/開離散量電路
3.4 時鐘電路
3.5 電源電路
3.6 電路板設(shè)計的注意問題
3.7 本章小結(jié)
第四章 離散量控制模塊的邏輯設(shè)計
4.1 QuartusII和硬件描述語言Verilog HDL
4.2 離散量控制模塊邏輯電路總體設(shè)計
4.3 USB接口模塊邏輯設(shè)計
4.4 數(shù)據(jù)處理模塊邏輯設(shè)計
4.5 HDLC協(xié)議模塊設(shè)計
4.5.1 CRC校驗
4.5.2 “0”比特插入
4.5.3 并串行轉(zhuǎn)換
4.6 控制輸出模塊邏輯設(shè)計
4.6.1 RS485離散量輸出邏輯設(shè)計
4.6.2 地/開離散量模塊
4.6.3 LVDS離散量模塊
4.7 本章小結(jié)
第五章 離散量控制模塊軟件設(shè)計
5.1 驅(qū)動程序設(shè)計
5.2 動態(tài)鏈接庫函數(shù)設(shè)計
5.3 軟件界面設(shè)計
5.4 本章小結(jié)
第六章 離散量控制模塊調(diào)試及驗證
6.1 冷板調(diào)試
6.2 上電調(diào)試
6.3 功能驗證
6.3.1 功能調(diào)試準備
6.3.2 測試方法和結(jié)果
6.4 調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題及解決方法
第七章 總結(jié)和展望
致謝
參考文獻
附錄
攻碩期間的研究成果
本文編號:4008901
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