光收發(fā)模塊作為光電轉(zhuǎn)換的重要器件,在數(shù)據(jù)中心以及超級計算機為代表的高速通信領域起著至關重要的作用,已廣泛應用于大型機架設備間的通信互聯(lián)。數(shù)據(jù)量爆棚式的增長,對光模塊數(shù)據(jù)通信速率提出了更高的要求,現(xiàn)有單通道的10G模塊XFP、 SFP Plus以及四通道的40G模塊QSFP,已經(jīng)越來越難以滿足高速率以及高數(shù)據(jù)密度的要求。芯片制造技術(shù)的進步推動了光模塊向高速率以及高信道密度方向的進一步發(fā)展,12路CXP模塊速率高、體積小、功耗小、集成度高、可靠性好,是當今市場最滿足“高速率、高密度”要求的光模塊之一。成功研制出CXP模塊樣品對進一步提高數(shù)據(jù)通信速率有著重要意義。本文通過應用VCSEL陣列、PIN陣列以及集成驅(qū)動芯片等三種技術(shù),提出了高密度陣列集成器件封裝的技術(shù)方案,并研制出嚴格遵循CXP多源協(xié)議以及IEEE802.3ab協(xié)議的CXP光收發(fā)模塊。第一章簡單介紹了數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)以及超級計算機系統(tǒng),包括其定義、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,同時簡要介紹了光模塊在該領域的演進過程；第二章介紹了CXP模塊主要遵循的規(guī)范,包括CXP MSA以及IEEE802.3ba相關指標參數(shù),以及主要應用的技術(shù),包括VC...

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景
        1.1.1 數(shù)據(jù)中心的發(fā)展現(xiàn)狀及前景
        1.1.2 超級計算機系統(tǒng)
    1.2 光模塊在高速數(shù)據(jù)通信行業(yè)中的發(fā)展
    1.3 創(chuàng)新點以及主要工作
第2章 CXP模塊主要應用的規(guī)范及技術(shù)
    2.1 主要規(guī)范
        2.1.1 設計目標及設計指標
        2.1.2 金手指定義
        2.1.3 外形尺寸設計
        2.1.4 CXP與主機通信原理
        2.1.5 寄存器管理接口
    2.2 主要技術(shù)
        2.2.1 三種技術(shù)應用
        2.2.2 高密度陣列集成技術(shù)
第3章 CXP模塊光路設計
    3.1 VCSEL與多模光纖耦合理論分析
    3.2 光器件封裝技術(shù)的研究
        3.2.1 光器件的兩種設計方案
        3.2.2 光彎折實現(xiàn)方案
    3.3 貼裝技術(shù)的研究
第4章 CXP模塊電路設計
    4.1 驅(qū)動芯片電路
        4.1.1 激光器驅(qū)動芯片電路
        4.1.2 PIN放大芯片電路
    4.2 MCU電路
第5章 樣品研制與測試分析
    5.1 測試設備與測試系統(tǒng)搭建
        5.1.1 誤碼儀
        5.1.2 示波器
        5.1.3 測試評估板
        5.1.4 測試軟件
    5.2 測試條件
    5.3 測試結(jié)果及分析
第6章 總結(jié)
    6.1 本文主要工作
    6.2 有待研究的問題
參考文獻
致謝
附錄1 攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文
附錄2 主要英文縮寫語對照表



本文編號：4056831