發(fā)布時(shí)間：2024-06-29 12:47

　　三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料因其兼?zhèn)銩l₂O₃的高硬度、高耐磨性能和Cu的優(yōu)良導(dǎo)電性能而在電子封裝、電觸頭領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,有望替代傳統(tǒng)Cu合金成為新一代觸頭材料。如何精確調(diào)控三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料中氧化鋁相和銅的分布形態(tài)和結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)材料優(yōu)良的電、力學(xué)性能的重點(diǎn)和難點(diǎn)問(wèn)題。隨著近年來(lái)3D打印技術(shù)日益成熟,通過(guò)3D打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷體精確設(shè)計(jì),從而達(dá)到對(duì)三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料各相的設(shè)計(jì)調(diào)控成為一種可能。本研究將3D打印技術(shù)和傳統(tǒng)陶瓷制備工藝澆注成型相結(jié)合,制備出結(jié)構(gòu)可控的Al₂O₃陶瓷框架,然后通過(guò)熔鹽法在Al₂O₃框架表面制備金屬Ti涂層以改善界面潤(rùn)濕性,最后利用無(wú)壓浸滲技術(shù)制備出三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料,分析復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)、...

【文章頁(yè)數(shù)】：63 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)復(fù)合材料
        1.2.1 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)陶瓷/金屬?gòu)?fù)合材料的性能特點(diǎn)
        1.2.2 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)陶瓷/金屬?gòu)?fù)合材料的制備方法
        1.2.3 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)陶瓷/金屬?gòu)?fù)合材料的研究現(xiàn)狀
    1.3 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料
        1.3.1 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的性能特點(diǎn)
        1.3.2 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備方法
        1.3.3 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀
    1.4 熔融沉積技術(shù)
        1.4.1 熔融沉積技術(shù)的特點(diǎn)
        1.4.2 PLA材料的特點(diǎn)
    1.5 陶瓷表面改性與復(fù)合材料的界面
        1.5.1 氣相沉積制備鈦涂層
        1.5.2 熔鹽法制備鈦涂層
    1.6 無(wú)壓浸滲制備復(fù)合材料
        1.6.1 無(wú)壓浸滲技術(shù)的特點(diǎn)
        1.6.2 無(wú)壓浸滲技術(shù)的難點(diǎn)
    1.7 本課題研究的目的及內(nèi)容
        1.7.1 研究目的
        1.7.2 研究?jī)?nèi)容
第二章 試驗(yàn)方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
    2.2 實(shí)驗(yàn)技術(shù)路線(xiàn)
    2.3 實(shí)驗(yàn)原料與設(shè)備
        2.3.1 Al₂O₃預(yù)制體的制備原料
        2.3.2 Al₂O₃預(yù)制體表面制備鈦涂層原料
        2.3.3 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備原料
        2.3.4 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
    2.4 實(shí)驗(yàn)方法
        2.4.1 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        2.4.2 Al₂O₃預(yù)制體的制備
        2.4.3 Al₂O₃預(yù)制體表面制備鈦涂層
        2.4.4 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備
    2.5 復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)表征
        2.5.1 物相分析
        2.5.2 微觀形貌
    2.6 復(fù)合材料性能檢測(cè)及表征
        2.6.1 抗壓強(qiáng)度
        2.6.2 電阻率測(cè)定
        2.6.3 摩擦磨損性能
第三章 Al₂O₃陶瓷框架制備及表征
    3.1 Al₂O₃陶瓷預(yù)制體的制備
        3.1.1 FDM 技術(shù)打印三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)框架
        3.1.2 PLA 框架預(yù)處理
        3.1.3 采用 PLA 模板制備氧化鋁陶瓷預(yù)制體
        3.1.4 PLA 模板的去除
        3.1.5 燒結(jié)
    3.2 Al₂O₃陶瓷體的結(jié)構(gòu)與組成
        3.2.1 Al₂O₃陶瓷體的組成
        3.2.2 氧化鋁陶瓷體的微觀結(jié)構(gòu)
    3.3 本章小結(jié)
第四章 不同Al₂O₃框架排布對(duì)復(fù)合材料性能的影響
    4.1 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的制備
        4.1.1 陶瓷框架表面改性
        4.1.2 無(wú)壓浸滲制備Al₂O₃/Cu復(fù)合材料
    4.2 Al₂O₃/Cu復(fù)合材料的微觀形貌
    4.3 復(fù)合材料的性能
        4.3.1 抗壓強(qiáng)度
        4.3.2 電阻率
        4.3.3 摩擦磨損性能
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝



本文編號(hào)：3997577