發(fā)布時間：2018-06-12 22:44

  本文選題：熱失效 + 熱干擾�。� 參考：《中北大學(xué)》2012年碩士論文

【摘要】：本論文是以某嵌入式系統(tǒng)為設(shè)計背景，這個系統(tǒng)像其他嵌入式系統(tǒng)一樣，采用了集成電路、元器件、以及高速電子電路等，由于這個系統(tǒng)的工作環(huán)境的復(fù)雜，使得系統(tǒng)失效的原因很多，但是過熱或熱缺陷是失效的原因之一。因此，研究熱設(shè)計對提高現(xiàn)代電子產(chǎn)品的可靠性和加快人類生活的低碳化發(fā)展具有極其重要的意義。 首先，本文以傳熱理論為依據(jù)，對嵌入式系統(tǒng)中造成溫升的原因進(jìn)行分析，并對PCB板運用微元體熱平衡法建立了PCB板的數(shù)學(xué)模型，通過對節(jié)點的溫度分布來確定元器件在電路板設(shè)計中的布局。同時分析了PCB板中兩種主要的輻射干擾：熱輻射與熱傳導(dǎo)耦合，以及抑制熱失效的措施。 其次，對PCB板上的電子元器件組件的熱分析進(jìn)行了詳細(xì)研究，從而以更準(zhǔn)確、快速的熱分析方法評價了嵌入式系統(tǒng)的熱特性及對PCB板熱性能的影響，為PCB板的熱設(shè)計提供了可靠的基礎(chǔ)。其中，在設(shè)計的硬件平臺中，主要是以外圍電路的設(shè)計為主，因為在外圍電路設(shè)計中熱輻射與熱傳導(dǎo)耦合是主要的熱干擾源，所以，在PCB板元器件的布局設(shè)計過程中適當(dāng)考慮減少有源器件電路在基板上的數(shù)量，可以對PCB板的的溫度場分布進(jìn)行優(yōu)化。 最后，在設(shè)計中采用Flotherm仿真軟件對PCB板建模仿真，并利用Fluck紅外測溫儀對制作好的電路板進(jìn)行了熱效應(yīng)測試，且對沒有進(jìn)行熱設(shè)計的PCB板進(jìn)行測試，通過Smart View3.0軟件分析，給出溫度場的所有數(shù)據(jù)，從而，，對電子產(chǎn)品的設(shè)計做一個比較可靠的實驗結(jié)果和設(shè)計指導(dǎo)，為獲得更好熱性能的電子產(chǎn)品打下夯實的基礎(chǔ)。
[Abstract]:This paper is based on an embedded system, which, like other embedded systems, uses integrated circuits, components, and high-speed electronic circuits, etc., because of the complexity of the working environment of this system. There are many causes of system failure, but overheating or thermal defects are one of the causes of failure. Therefore, it is of great significance to study thermal design to improve the reliability of modern electronic products and accelerate the development of low carbonization of human life. Firstly, based on the theory of heat transfer, this paper analyzes the cause of temperature rise in embedded system, and establishes the mathematical model of PCB board by means of micro-element heat balance method. The temperature distribution of the node is used to determine the layout of the components in the circuit board design. At the same time, two main kinds of radiation interference in PCB are analyzed: the coupling of thermal radiation and heat conduction, and the measures to restrain thermal failure. Secondly, the thermal analysis of electronic components on PCB board is studied in detail, and the thermal characteristics of embedded system and its influence on thermal performance of PCB board are evaluated by more accurate and fast thermal analysis method. It provides a reliable basis for the thermal design of PCB board. Among them, in the design of hardware platform, the main design is peripheral circuit, because the coupling of thermal radiation and heat conduction is the main source of thermal interference in the peripheral circuit design. The temperature field distribution of PCB can be optimized by reducing the number of active circuit on the substrate in the process of PCB component layout design. Finally, the PCB board is modeled and simulated by Flotherm simulation software, and the thermal effect is tested by Fluck infrared thermometer, and the PCB board without thermal design is tested, and analyzed by Smart View 3.0 software. All the data of the temperature field are given, so that a reliable experimental result and design guidance for the design of electronic products are made, which will lay a solid foundation for obtaining better thermal properties of electronic products.
【學(xué)位授予單位】：中北大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號】：TN41;TP368.1

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 沈培鋒;;電子制作實驗室Protel電路板設(shè)計技巧探究[J];中國科技信息;2011年16期

2 高梅;王忠慶;;基于電磁兼容的PCB設(shè)計[J];山西電子技術(shù);2009年02期

3 李貴山;高速印刷電路板設(shè)計技術(shù)研究[J];電子元件與材料;2003年06期

4 周春梅;;提高PCB設(shè)計中的抗干擾能力和電磁兼容性[J];安徽電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報;2010年06期

5 黃靚;崔新躍;;實驗室制作PCB板的步驟和應(yīng)注意的問題[J];內(nèi)江科技;2008年12期

6 胡志勇;;消除污染物對PCB組裝的影響[J];印制電路信息;2006年11期

7 楊虹蓁;曹新宇;趙小青;;金手指污染問題分析與控制[J];電子工藝技術(shù);2007年06期

8 韋國貞;;基于DSP的移動網(wǎng)絡(luò)終端硬件平臺的實現(xiàn)[J];微計算機(jī)信息;2008年11期

9 陳瑞;;高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中信號完整性研究[J];科技信息;2009年25期

10 李祥友,曾曉雁;常用圖形文件格式淺析[J];微型機(jī)與應(yīng)用;2001年09期

相關(guān)會議論文 前10條

1 張成剛;王六春;張德斌;;高速混合PCB過孔設(shè)計[A];2010年全國電磁兼容會議論文集[C];2010年

2 曹慧明;;Binding of the Environmental Pollutant PCB153 to Human Serum Albumin:Insights from Computational and Experimental Studies[A];第十一屆全國計算（機(jī)）化學(xué)學(xué)術(shù)會議論文摘要集[C];2011年

3 林敏;;PCB國標(biāo)的探討[A];第三屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會論文匯編[C];2006年

4 周志元;;PCB V割的標(biāo)準(zhǔn)與品質(zhì)控制[A];第三屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會論文匯編[C];2006年

5 黃敏;胡昊偉;;淺談電能表生產(chǎn)對PCB設(shè)計要求[A];土木建筑學(xué)術(shù)文庫(第12卷)[C];2009年

6 夏勝兵;;PCB生產(chǎn)中無鉛化工藝進(jìn)展[A];2004中國電子制造技術(shù)論壇——電子整機(jī)無鉛化焊接技術(shù)學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2004年

7 蘇啟能;;淺談板翹異常的控制[A];第二屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會論文匯編[C];2002年

8 張家亮;吳榮;;韓國PCB基板的市場與技術(shù)研究[A];第三屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會論文匯編[C];2006年

9 鮮飛;;選擇性焊接為PCB設(shè)計者提供新的選擇[A];制造業(yè)數(shù)字化技術(shù)——2006中國電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2006年

10 黃惠芬;褚慶昕;;基于構(gòu)形理論建構(gòu)PCB電源板[A];2011年全國微波毫米波會議論文集（下冊）[C];2011年

相關(guān)重要報紙文章 前10條

1 本報記者 諸玲珍;實行單獨環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) PCB行業(yè)自我救贖[N];中國電子報;2011年

2 中國印制電路行業(yè)協(xié)會秘書長 王龍基;中國PCB標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證應(yīng)提上日程[N];中國電子報;2008年

3 ;自律條約促進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展[N];中國電子報;2009年

4 深南電路有限公司總經(jīng)理 由鐳;PCB企業(yè)面臨洗牌內(nèi)外兼修尋求蛻變[N];中國電子報;2009年

5 天津普林電路總經(jīng)理 關(guān)建華;建立節(jié)約型企業(yè) 迎接PCB高成本時代挑戰(zhàn)[N];中國電子報;2008年

6 中國印制電路行業(yè)協(xié)會副秘書長 梁志立;加快關(guān)鍵設(shè)備儀器研發(fā)是PCB發(fā)展當(dāng)務(wù)之急[N];中國電子報;2009年

7 中國印制電路行業(yè)協(xié)會副理事長 秘書長 王龍基;重塑中國PCB企業(yè)新形象[N];中國電子報;2011年

8 證券時報記者 郭峰;方正科技重慶PCB產(chǎn)業(yè)園建成投產(chǎn)[N];證券時報;2009年

9 本報記者 諸玲珍;國產(chǎn)高端設(shè)備軟肋制約PCB產(chǎn)業(yè)升級[N];中國電子報;2009年

10 奧特斯(中國)有限公司公共事業(yè)部 胡之昀;做芯片級的PCB工廠[N];中國電子報;2009年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前10條

1 馬麗麗;無鹵PCB材料的可靠性研究[D];電子科技大學(xué);2011年

2 喬鬧生;PCB自動光學(xué)檢測的圖像檢測與處理關(guān)鍵技術(shù)研究[D];電子科技大學(xué);2010年

3 劉海明;表面組裝生產(chǎn)過程中PCB組裝時間優(yōu)化問題研究[D];華南理工大學(xué);2010年

4 黃永林;PCB光電檢孔機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及其系統(tǒng)實現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2010年

5 陳建華;PCB傳輸線信號完整性及電磁兼容特性研究[D];西安電子科技大學(xué);2010年

6 劉鵬;若干環(huán)境污染物富集、檢測和轉(zhuǎn)化的理論研究[D];山東大學(xué);2011年

7 劉孝保;電子設(shè)備動態(tài)性能有限元建模與優(yōu)化方法研究[D];電子科技大學(xué);2011年

8 陳桐;封裝包封層材料環(huán)氧模塑料材料失效對芯片可靠性的影響研究[D];太原理工大學(xué);2010年

9 安靜;姿控飛輪驅(qū)動電路EMC研究[D];中國科學(xué)院研究生院（長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所）;2011年

10 陳煜;藍(lán)細(xì)菌光敏色素及藻紅蛋白的生物合成研究[D];華中科技大學(xué);2012年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 李小榮;高速數(shù)�；旌想娐沸盘柾暾�性分析與PCB設(shè)計[D];杭州電子科技大學(xué);2010年

2 肖武生;SD大鼠新生期暴露多氯聯(lián)苯致雄性生殖毒效應(yīng)研究[D];復(fù)旦大學(xué);2010年

3 劉霞;PCB光電自動外觀檢查機(jī)的光學(xué)及軟件部分設(shè)計及實現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2010年

4 張鵬飛;高速PCB信號完整性設(shè)計與分析[D];內(nèi)蒙古大學(xué);2010年

5 馮小平;基于粒子群算法的PCB板上電子元件的熱布局優(yōu)化[D];西安電子科技大學(xué);2010年

6 王

本文編號：2011334