針對調(diào)頻連續(xù)波引信在高功率微波輻照下的前門耦合問題,對引信射頻前端進行場路聯(lián)合仿真實驗。利用仿真軟件建立引信射頻前端模型,采用先輻照、后注入的實驗方法對引信前門耦合效應(yīng)進行分析。實驗結(jié)果表明:引信射頻前端敏感元器件容易被耦合進入的高功率微波毀傷,當(dāng)脈沖信號上升時間較短時,毀傷效果更為明顯;當(dāng)高功率微波源與引信距離較遠時,引信的正常測距功能會受到干擾,但脈沖信號的平頂寬度變化所造成的干擾效應(yīng)并不明顯。

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圖2 聯(lián)合仿真示意圖

在電路設(shè)計軟件中搭建引信射頻前端模型進行注入實驗仿真。將輻照實驗耦合電壓數(shù)據(jù)按照TIM格式要求導(dǎo)入電磁仿真軟件VtDataset模塊，模塊末端依次連接PIN限幅器、濾波器、低噪聲放大器、混頻器和中頻電路，在電路中設(shè)置節(jié)點觀察電路輸出響應(yīng)特性�？傮w實驗設(shè)計框圖如圖2所示。仿真實驗....

圖3 HPM信號示意圖

式中:Em為脈沖信號峰值;f0為中心頻率;t為脈沖激勵時間;tr為上升時間;td為平頂寬度;T為底寬。由(3)式可知，HPM脈沖能量主要集中于中心頻率處。假設(shè)Em=150kV/m，中心頻率為f0,tr=5ns,td=10ns,T=20ns，可作脈沖時域和頻域圖如圖3所示....

圖4 引信接收天線仿真模型

圖4為仿真軟件中建立的引信接收天線模型，模型參數(shù)如表1所示，其中:L為矩形貼片長度;W為矩形貼片寬度;g為開槽縫隙寬度;w為饋線寬度;l為饋線長度;d為開槽縫隙深度;Lg為介質(zhì)基板長度;Wg為介質(zhì)基板寬度;h為介質(zhì)基板厚度。接收天線是HPM前門耦合效應(yīng)的主要通道，考慮到該引信工作....

圖5 引信接收天線輸入回波損耗

圖4引信接收天線仿真模型圖6為FMCW引信射頻前端仿真模型，該電路模型包括三角波發(fā)生器、收發(fā)天線、目標(biāo)模型和接收機模型。假設(shè)引信調(diào)制帶寬為600MHz，調(diào)制頻率為300kHz，載頻為fc，目標(biāo)雷達散射截面為1m2，相對速度為300m/s，設(shè)置目標(biāo)距離分別為6m和12....

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