隨著國(guó)防科技日新月異的發(fā)展,武器裝備的集成化智能化趨勢(shì)越來(lái)越明顯。一個(gè)國(guó)家的武器裝備技術(shù)水平是國(guó)家的軍力的重要體現(xiàn),而某型裝甲車輛是陸軍地面裝備的重要組成部分,擔(dān)負(fù)突進(jìn)、火力打擊等重要任務(wù)。綜合傳動(dòng)裝置擔(dān)負(fù)著車輛的動(dòng)力傳遞,是車輛的“心臟”。而電控系統(tǒng)就像是傳動(dòng)裝置的大腦,控制著傳動(dòng)裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)。操作智能化的今天,如果電控系統(tǒng)發(fā)生故障則綜合傳動(dòng)裝置不能正常運(yùn)轉(zhuǎn),造成該軍用車輛的動(dòng)力失效,嚴(yán)重的會(huì)造成人員的傷亡事故。因此,對(duì)該綜合傳動(dòng)裝置電控系統(tǒng)的可靠性提出了較高的要求。本文針對(duì)某綜合傳動(dòng)裝置電控系統(tǒng)采用的可靠性設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了剖析,并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行可靠性預(yù)計(jì),為最后方案定型提供依據(jù)。某綜合傳動(dòng)裝置電控系統(tǒng)是為實(shí)現(xiàn)綜合傳動(dòng)裝置的控制,實(shí)現(xiàn)變轉(zhuǎn)向、換擋、閉解鎖等行為,以及故障信息的采集、診斷、報(bào)警,與車輛行駛信息的讀取和存儲(chǔ),由控制與驅(qū)動(dòng)模塊、采集與故障診斷模塊、CAN總線及總線轉(zhuǎn)換DC-DC模塊組成。首先本文舉例表明了GO法對(duì)電子設(shè)備可靠性分析的適用性,設(shè)計(jì)了GO運(yùn)算的軟件。其次,本文詳細(xì)介紹了電控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能,闡述了設(shè)計(jì)過程中電控系統(tǒng)采用的可靠性設(shè)計(jì)措施。最后根據(jù)GJB/Z 29...

【文章頁(yè)數(shù)】：88 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
縮略詞及常用符號(hào)表
第1章 緒論
    1.1 課題研究目的及意義
    1.2 可靠性的發(fā)展歷史和研究現(xiàn)狀
    1.3 可靠性分析方法發(fā)展及對(duì)比
    1.4 GO法的應(yīng)用
    1.5 電子設(shè)備可靠性研究
    1.6 本文主要研究工作
第2章 GO法可靠性分析示例與GO軟件
    2.1 GO法在航空電子設(shè)備可靠性分析中的應(yīng)用
        2.1.1 系統(tǒng)描述
        2.1.2 系統(tǒng)GO圖
        2.1.3 GO運(yùn)算
    2.2 GO軟件
        2.2.1 GO軟件簡(jiǎn)介
        2.2.2 軟件功能
        2.2.3 操作符設(shè)計(jì)
        2.2.4 GO軟件界面介紹
    2.3 小結(jié)
第3章 某綜合傳動(dòng)裝置電控系統(tǒng)可靠性分析
    3.1 引言
    3.2 某綜合傳動(dòng)裝置電控系統(tǒng)簡(jiǎn)介
        3.2.1 控制與驅(qū)動(dòng)模塊
        3.2.2 采集與故障診斷模塊
        3.2.3 TCDU系統(tǒng)分層
    3.3 TCDU中的可靠性設(shè)計(jì)
        3.3.1 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
        3.3.2 熱設(shè)計(jì)
        3.3.3 余度設(shè)計(jì)
        3.3.4 電磁兼容性設(shè)計(jì)
    3.4 電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)
        3.4.1 電阻可靠性預(yù)計(jì)
        3.4.2 熱電偶可靠性預(yù)計(jì)
        3.4.3 電容可靠性預(yù)計(jì)
        3.4.4 二極管可靠性預(yù)計(jì)
        3.4.5 MCU可靠預(yù)計(jì)
        3.4.6 開關(guān)可靠性預(yù)計(jì)
    3.5 本章小結(jié)
第4章 基于GO法的各單元可靠性預(yù)計(jì)
    4.1 基于GO法的電源模塊可靠性預(yù)計(jì)
    4.2 基于GO法的溫度信號(hào)采集電路可靠性預(yù)計(jì)
    4.3 基于GO法的壓力信號(hào)采集電路可靠性預(yù)計(jì)
    4.4 基于GO法的單片機(jī)配置電路可靠性預(yù)計(jì)
        4.4.1 單片機(jī)復(fù)位電路分析
        4.4.2 晶振電路分析
        4.4.3 MCU最小電路可靠性預(yù)計(jì)
    4.5 基于GO法的開關(guān)信號(hào)采集電路可靠性預(yù)計(jì)
    4.6 基于GO法的速度與變速電路可靠性預(yù)計(jì)
    4.7 本章小結(jié)
第5章 基于GO法的TCDU可靠性預(yù)計(jì)
    5.1 基于GO法的控制與驅(qū)動(dòng)模塊可靠性預(yù)計(jì)
    5.2 基于GO法的采集與故障診斷模塊可靠性預(yù)計(jì)
    5.3 基于GO法的TCDU可靠性預(yù)計(jì)
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間發(fā)表論文與研究成果清單
致謝



本文編號(hào)：3985613