發(fā)布時(shí)間：2018-03-29 23:26

  本文選題：單晶銅　切入點(diǎn)：切削性能　出處：《中國(guó)機(jī)械工程》2016年06期

【摘要】：采用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法研究單晶銅材料表面納米切削特性。通過對(duì)單晶銅納米切削過程進(jìn)行分子動(dòng)力學(xué)建模、計(jì)算與分析,研究了不同切削速度及切削厚度對(duì)單晶銅材料表面納米切削過程中微觀接觸區(qū)域原子狀態(tài)和切削力變化的影響規(guī)律。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn):在單晶銅表面納米切削過程中,切削速度越高,切屑堆積體積越大,切屑里原子的排列越緊密,位錯(cuò)缺陷分布區(qū)域越大;在同種切削速度下,切削厚度越大,在刀具前方堆積的切屑體積越大,位錯(cuò)缺陷越多。不同切削速度及切削厚度下,切削力曲線均在切削初期呈上升趨勢(shì),達(dá)到穩(wěn)定切削狀態(tài)后圍繞穩(wěn)定值進(jìn)行波動(dòng),但在切削初期,切削速度及切削厚度越大,切削力上升幅度越大;達(dá)到穩(wěn)定切削狀態(tài)后,切削速度、切削厚度越大,切削力越大。
[Abstract]:The characteristics of nano-cutting on the surface of single crystal copper were studied by molecular dynamics simulation method, and the molecular dynamics modeling, calculation and analysis of the process of nanoscale cutting of single crystal copper were carried out. The effects of different cutting speeds and cutting thickness on the atomic states and cutting forces in the microcosmic contact region during nanometer-cutting of single crystal copper surface were studied. The results show that: in the process of nano-cutting on the surface of single crystal copper, At the same cutting speed, the larger the cutting thickness, the larger the chip volume, the larger the chip size, the closer the atomic arrangement in the chip, and the larger the distribution of dislocation defects, and the larger the chip volume in front of the cutting tool, the larger the cutting thickness at the same cutting speed. The more dislocation defects are, the higher the cutting force curve is at the beginning of cutting, but the more the cutting speed and thickness are at the beginning of cutting, the higher the cutting force curve is. The larger the increasing range of cutting force is, the greater the cutting speed and thickness are, the greater the cutting force is.
【作者單位】： 昆明理工大學(xué);
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51365021)
【分類號(hào)】：TG501

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本文編號(hào)：1683347