本文關(guān)鍵詞：利用復(fù)合磨粒拋光液的硅片化學(xué)機(jī)械拋光，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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第１７卷　第７期

　光學(xué)精密工程

Ｖｏｌ．１７　Ｎｏ．７　

Ｊｕｌ．２００９

利用復(fù)合磨粒拋光液的硅片化學(xué)機(jī)械拋光

許雪峰，馬冰迅，黃亦申，彭　偉

（浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械制造及自動(dòng)化教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，浙江杭州３１００３２）

摘要：為了提高硅片的拋光速率，，利用復(fù)合磨粒拋光液對(duì)硅片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。分析了ＳｉＯ２磨粒與聚苯乙烯粒子在觀察到Ｓ溶液中的ζ電位及粒子間的相互作用機(jī)制，ｉＯ２磨粒吸附在聚苯乙烯及某種氨基樹脂粒子表面的現(xiàn)象。通過向單一磨粒拋光液中加入聚合物粒子的方法獲得了復(fù)合磨粒拋光液。對(duì)硅片傳統(tǒng)化學(xué)機(jī)械拋光與利用復(fù)合磨粒拋光液的化學(xué)機(jī)械拋光進(jìn)行了拋光性能研究，提出了利用復(fù)合磨粒拋光液的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的材料去除機(jī)理，并分析了拋光工藝參數(shù)對(duì)拋光速率的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，利用單一Ｓ／；利用ｉＯ８０ｎｍｍｉｎ２磨料拋光液對(duì)硅片進(jìn)行拋光的拋光速率為１／ＳｉＯ７３ｎｍｍｉｎ和３２４２磨料與聚苯乙烯粒子或某氨基樹脂粒子形成的復(fù)合磨粒拋光液對(duì)硅片進(jìn)行拋光的拋光速率分別為２／。結(jié)果表明，利用復(fù)合磨粒拋光液對(duì)硅片進(jìn)行拋光提高了拋光速率，并可獲得犚ｎｍｍｉｎ．２ｎｍ的光滑表面。ａ為０關(guān)　鍵　詞：化學(xué)機(jī)械拋光；硅片；復(fù)合磨粒；聚合物粒子中圖分類號(hào)：ＴＮ３０５．２　　文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：Ａ

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修訂日期：２００８�玻埃釜玻埃�；２００８�玻埃躬玻玻罚�　　收稿日期：

浙江省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目（）Ｎｏ．Ｙ１０５５５１；Ｎｏ．Ｚ１０８０６２５　　基金項(xiàng)目：

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