微系統(tǒng)三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)未來(lái)射頻電子系統(tǒng)更高集成度、更高性能、更高工作頻率等需求的最具前景的技術(shù),文中對(duì)射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)在軍民領(lǐng)域的應(yīng)用需求及前景進(jìn)行了分析,對(duì)其技術(shù)內(nèi)涵及技術(shù)體系進(jìn)行了系統(tǒng)性總結(jié),闡釋了微系統(tǒng)集成技術(shù)在滿足系統(tǒng)工程化應(yīng)用情況下在設(shè)計(jì)仿真、熱管理、測(cè)試、工藝和可靠性等方面所面臨的新挑戰(zhàn)及其解決方案,同時(shí)提出了射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展思路。

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【部分圖文】：

射頻微系統(tǒng)主要針對(duì)雷達(dá)、電子戰(zhàn)等軍用領(lǐng)域和5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等民用領(lǐng)域內(nèi)一體化射頻前端、有源陣面等小型化、輕量化、多功能化的應(yīng)用需求,采用以微納加工技術(shù)為代表的微系統(tǒng)異質(zhì)異構(gòu)集成工藝技術(shù),將射頻、數(shù)字、光電、能源等分系統(tǒng)進(jìn)行高密度集成,實(shí)現(xiàn)射頻系統(tǒng)體積與功耗大幅降低、性能與可靠性大....

在民用領(lǐng)域,5G/6G通信、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、太赫茲成像、生物醫(yī)療等領(lǐng)域都對(duì)射頻微系統(tǒng)集成提出了廣泛的應(yīng)用需求。穿硅過(guò)孔(TSV)技術(shù)、穿玻璃過(guò)孔(TGV)技術(shù)、圓片級(jí)封裝(WLP)技術(shù)、三維堆疊等三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)將前端射頻收發(fā)器件、數(shù)據(jù)處理器件、高頻存儲(chǔ)器件、高效電源等進(jìn)行....

圖2愛(ài)立信/IBM研發(fā)的5G射頻微系統(tǒng)1.2射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)內(nèi)涵

射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)主要包括射頻微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真、三維異質(zhì)異構(gòu)集成、射頻微系統(tǒng)集成測(cè)試與驗(yàn)證三大方面內(nèi)容。其體系架構(gòu)圖細(xì)分如圖4所示。1)射頻微系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真技術(shù)

本文編號(hào)：4009992