發(fā)布時(shí)間：2024-06-05 01:05

　　《中國(guó)制造2025》中將集成電路(integrated circuit,IC芯片)列為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展變革的首位。21世紀(jì)以來(lái),IC芯片已經(jīng)在各個(gè)行業(yè)中廣泛應(yīng)用。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的核心,產(chǎn)業(yè)升級(jí)優(yōu)化的關(guān)鍵在于IC芯片的運(yùn)行效能以及壽命。提高對(duì)高端IC芯片的檢測(cè)質(zhì)量才能保證芯片的高品質(zhì)。而在IC芯片的制造封裝過(guò)程中,由于加工工藝的原因,在IC芯片表面可能會(huì)產(chǎn)生各類缺陷。目前,IC芯片加工制造與測(cè)試車間中,絕大部分外觀檢測(cè)工序由檢測(cè)人員依靠高倍顯微鏡進(jìn)行目檢,存在人工操作容易疲勞,檢測(cè)精度低,人工會(huì)受外界情況影響,效率低等缺點(diǎn)。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)具有高精度、高穩(wěn)定性、快速非接觸式等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)在眾多檢測(cè)領(lǐng)域中代替了人工檢測(cè)。在目前市場(chǎng)投放的IC芯片外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備中,國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的主要為半自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備,即通過(guò)自動(dòng)上下料與人工目視完成IC芯片表面缺陷檢測(cè)。全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備需要國(guó)外引進(jìn),存在價(jià)格昂貴、訂貨周期長(zhǎng)、供應(yīng)商難以及時(shí)提供維修服務(wù)等問(wèn)題。在IC芯片外觀缺陷檢測(cè)過(guò)程中,缺陷種類多種多樣,背景變化會(huì)導(dǎo)致缺陷特征和位置產(chǎn)生隨機(jī)變化,基于一般特征提取的識(shí)別方法無(wú)法有效識(shí)別缺陷。深度學(xué)習(xí)能夠?qū)?..

【文章頁(yè)數(shù)】：76 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1芯片料條

國(guó)外引進(jìn)設(shè)備來(lái)滿足產(chǎn)能需求[1]。半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展對(duì)于IC芯片的越高的要求，對(duì)質(zhì)量檢測(cè)的精度與效率要求也越來(lái)越高。因此，針后的質(zhì)量檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的自主研發(fā)具有重要意義。近年政策來(lái)推導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。，國(guó)內(nèi)IC芯片加工制造企業(yè)主要通過(guò)半自動(dòng)或高端檢測(cè)設(shè)備來(lái)對(duì)工目....

圖1-2芯片缺陷

技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)受制于國(guó)外廠家。更重要的是，沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備能夠檢測(cè)全部缺陷種類。因此，針對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體加工行業(yè)，研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，滿足國(guó)內(nèi)集成電路加工企業(yè)的需求，具有重要意義。本課題是與某知名微電子企業(yè)合作來(lái)研究針對(duì)多模式缺陷識(shí)別的檢測(cè)系統(tǒng)，主要對(duì)集成電路封裝前對(duì)于....

圖1-3RP-530AOI檢測(cè)設(shè)備

江南大學(xué)碩士學(xué)位論文.2IC芯片缺陷檢測(cè)技術(shù)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀.2.1IC芯片缺陷檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀目前在實(shí)際的集成電路檢測(cè)中，優(yōu)納智能檢測(cè)公司生產(chǎn)的RP-530(Offline)設(shè)備在實(shí)運(yùn)用過(guò)程中，實(shí)際算法檢測(cè)速度較快，能夠滿足大多數(shù)生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍，采用了合光源后，成像清....

圖1-4在線式全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀ALD700用于IC芯片檢測(cè)的儀器國(guó)外市場(chǎng)上有很多，但是其功能比較單一、只能夠檢測(cè)某

圖1-4在線式全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀ALD700測(cè)的儀器國(guó)外市場(chǎng)上有很多，但是其功能比較單一、格大多數(shù)都是比較昂貴的，測(cè)量范圍與工作時(shí)間都有國(guó)內(nèi)針對(duì)IC芯片外觀中劃痕、異物、碎裂、邊緣芯片類缺陷由于缺陷位置不一，形式隨機(jī)，因此較難識(shí)別的研究中，外觀缺陷的提取與分類方法相對(duì)成熟....

本文編號(hào)：3989430