發(fā)布時(shí)間：2018-10-05 11:32

【摘要】：通過(guò)調(diào)節(jié)微合金元素的含量獲得3種具有不同力學(xué)性能的銀鍵合絲。利用拉伸試驗(yàn)、鍵合試驗(yàn)、焊線挑斷力、焊球推力測(cè)試等手段,研究了銀鍵合絲力學(xué)性能對(duì)鍵合質(zhì)量的影響。結(jié)果表明,在延伸率相同的條件下,隨著微合金元素含量的降低,3種鍵合絲的斷裂負(fù)荷降低,初始模量先減小后增大,鍵合后焊線挑斷力和焊球推力均降低,電極金擠出率先減小后增大。銀鍵合絲初始模量較低時(shí)在超聲和壓力的作用下易于變形,焊線內(nèi)殘余應(yīng)力較低且第二焊點(diǎn)與引線框架結(jié)合較好,因此挑斷測(cè)試時(shí)第二焊點(diǎn)與框架材料界面處不易發(fā)生脫離,有利于獲得更高的鍵合成功率。
[Abstract]:Three kinds of silver bonded wires with different mechanical properties were obtained by adjusting the content of microalloyed elements. The effect of mechanical properties of silver bonded wire on bonding quality was studied by means of tensile test bonding test wire breaking force and ball thrust test. The results show that under the same elongation, the initial modulus decreases first and then increases, and the breaking force and ball thrust decrease with the decrease of element content of microalloy. The electrode gold extrusion decreases first and then increases. When the initial modulus of the silver bonding wire is low, it is easy to deform under the action of ultrasonic and pressure, and the residual stress in the welding line is lower and the second solder joint is better than the lead frame, so it is not easy to break off the interface between the second solder joint and the frame material during the breaking test. It is advantageous to obtain higher bonding power.
【作者單位】： 昆明貴金屬研究所稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：云南省科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)計(jì)劃院所技術(shù)開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資助項(xiàng)目(2015DC016)
【分類號(hào)】：TN405

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前8條

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相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條

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【共引文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 馬曉霞;范紅;夏振興;李玉芹;;鍵合絲生產(chǎn)重點(diǎn)和工序控制[J];黃金;2014年02期

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本文編號(hào)：2253217