發(fā)布時(shí)間：2018-09-15 07:01

【摘要】：針對(duì)溫度高達(dá)200℃時(shí)測(cè)井儀器與地面系統(tǒng)間通訊的可靠性與實(shí)時(shí)性問(wèn)題,應(yīng)用1種可顯著降低封裝熱阻的封裝技術(shù),從系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)、熱仿真設(shè)計(jì)、等效熱阻計(jì)算等環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)鍵設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了1種耐溫最高可達(dá)200℃的以DSP+FPGA為基本構(gòu)架的高速數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)級(jí)封裝(system in package,SiP)器件,并以該數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)級(jí)封裝器件所構(gòu)成的1553B總線編解碼通訊電路為硬件平臺(tái),在不同測(cè)試溫度進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果表明,所設(shè)計(jì)的器件能很好地實(shí)現(xiàn)在高達(dá)200℃的高溫環(huán)境中的數(shù)據(jù)處理功能。
[Abstract]:Aiming at the reliability and real time problem of communication between logging tool and surface system at temperatures as high as 200 鈩，

本文編號(hào)：2244115