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ZK60鎂合金中空型材擠壓成形的有限元模擬及組織和性能

發(fā)布時(shí)間:2024-06-05 18:52
  運(yùn)用Hyper Xtrude軟件對(duì)ZK60鎂合金中空型材擠壓過程進(jìn)行有限元數(shù)值模擬,得到了型材斷面的溫度場(chǎng)、速度場(chǎng)、位移場(chǎng)及應(yīng)變場(chǎng)。由模擬結(jié)果可知,出口型材溫度和速度呈平面對(duì)稱分布,從型腔到擠壓模具出口,溫度呈梯段式下降。微觀組織分析結(jié)果表明,ZK60鎂合金中空型材的平均晶粒尺寸為8. 9~23. 1μm,頂面的晶粒最大,底邊拐角處晶粒尺寸最細(xì)小,這是由于型材斷面各位置的溫度、速度和應(yīng)變不同導(dǎo)致動(dòng)態(tài)再結(jié)晶程度不同。型材的(0002)基面織構(gòu)是向擠壓方向偏轉(zhuǎn)10~15°的基面取向,型材頂面和側(cè)面的(0002)極密度差異較大,頂面的(0002)極密度值為19. 3,側(cè)面的(0002)極密度值為6. 9。型材抗拉強(qiáng)度約為310 MPa,側(cè)面的延伸率最高為18. 9%,頂面的延伸率最低為13. 4%,這是由于側(cè)面的(0002)基面織構(gòu)向橫向分散,降低了(0002)極密度。頂面的延伸率較低是較大的晶粒尺寸、較強(qiáng)的(0002)基面織構(gòu)以及第二相分布情況綜合作用的結(jié)果。

【文章頁數(shù)】:5 頁

【部分圖文】:

ZK60鎂合金中空型材擠壓成形的有限元模擬及組織和性能



ZK60鎂合金中空型材擠壓成形實(shí)驗(yàn)在1650t臥式擠壓機(jī)上進(jìn)行,按照表1的擠壓工藝條件進(jìn)行實(shí)驗(yàn),圖3a為實(shí)際生產(chǎn)出的ZK60鎂合金中空型材。由圖3可見,產(chǎn)品外觀形態(tài)良好,沒有明顯缺陷,尺寸與實(shí)際圖紙符合。從圖3b和c中可以看出,實(shí)驗(yàn)和模擬結(jié)果在側(cè)邊與頂邊的拐角處以及側(cè)邊與底邊....


ZK60鎂合金中空型材擠壓成形的有限元模擬及組織和性能



圖4ZK60鎂合金型材不同位置的光學(xué)顯微組織:(a)頂面;(b)側(cè)面;(c)底面;(d)底邊拐角圖5為ZK60鎂合金中空型材不同位置的(0002)基面織構(gòu)。從圖5中可以看出,型材頂面、底面、側(cè)面和厚底面的織構(gòu)的基面取向均稍有偏轉(zhuǎn)(向擠壓方向有10~15°的偏轉(zhuǎn))。型材頂面和底面....


ZK60鎂合金中空型材擠壓成形的有限元模擬及組織和性能



運(yùn)用圖1b所示的ZK60鎂合金中空型材有限元模型,利用HyperXtrude有限元軟件進(jìn)行擠壓成形的有限元數(shù)值模擬,獲得了ZK60鎂合金中空型材在擠壓成形過程中的溫度、速度、應(yīng)變和位移的分布云圖,如圖2所示。由圖2a可知,出口型材溫度呈平面對(duì)稱分布,由分流模入口到型材出口溫度呈....


ZK60鎂合金中空型材擠壓成形的有限元模擬及組織和性能



圖4a為型材頂面顯微組織,晶粒沿?cái)D壓方向被拉長,在晶粒內(nèi)部彌散分布著許多析出的第二相組織,在晶界處富集了許多再結(jié)晶的小晶粒,同時(shí)晶界處存在黑色顆粒狀第二相。型材頂面平均晶粒尺寸為23.1μm,大于型材的其他部位。根據(jù)模擬結(jié)果可知,型材頂面的溫度和流動(dòng)速度要低于側(cè)面和底面,應(yīng)變也較....



本文編號(hào):3989794

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