印制電路板（PCB）生產(chǎn)過程中不可避免地將帶來大量的含銅濃度約為80^-130g L^-1的酸性蝕刻廢液。目前，企業(yè)多采用化學氧化法和電化學法再生處理這類蝕刻廢液，這兩種方法雖然能夠快速地去除蝕刻廢液中的Cu⁺，恢復蝕刻廢液的蝕刻性能，但存在著化學法處理后蝕刻液體積不斷增大、電化學工藝參數(shù)控制條件苛刻，反應過程中陽極析氯、陰極析氫等問題。因此，繼續(xù)開展酸性氯化銅蝕刻廢液再生處理試驗研究具有重要的理論價值和實際意義。 本文分別采取溶劑萃取法和反萃相預分散中空纖維支撐液膜（HFSLM）技術，對試驗室模擬的酸性氯化銅蝕刻廢液進行了再生處理試驗研究，并對再生液進行了模擬蝕刻試驗，主要試驗結果如下： （1）溶劑萃取法中選取TBP（磷酸三丁酯）/磺化煤油為萃取劑，H₂O₂為反萃取劑，從酸性氯化銅蝕刻廢液中選擇性地萃取Cu⁺，分別探討了TBP含量、油水比（O/A）、萃取時間、HCl濃度、Cl-濃度等對Cu⁺萃取效率的影響，以及H₂

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-2中空纖維膜器結構示意圖

分離效率和濃縮系數(shù)高，通量高，可用于處理含懸浮物實現(xiàn)中試且資金投入少、操作費用低等潛在優(yōu)勢。料液相反萃相液膜相（載體和膜溶劑）疏水性多孔膜圖1-1支撐液膜示意圖Fig.1-1Schematicplotofsupportedliquidmembrane殼....

圖3-1TBP對Cu+、Cu2+萃取率的比較

取劑：又稱為液體陽離子交換劑，通常用于金屬陽離子的萃取。工業(yè)有羥肟類及β-二酮萃取劑。目前工業(yè)使用最多的羥肟類萃取劑主要是系列，包括Lix63、Lix64N、Lix984等。羥肟萃取劑主要用在酸性硫酸銅飽和容量較低，只能用于含銅量較低的浸出液中銅的萃取，萃取級數(shù)萃取劑在硫酸銅溶液....

圖3-2不同TBP含量時萃余液中Cu+的質(zhì)量濃度Fig.3-2c(Cu+)inextractionliquidwithdifferentvolumeconcentrationofTBP

圖3-2不同TBP含量時萃余液中Cu+的質(zhì)量濃度.3-2c(Cu+)inextractionliquidwithdifferentvolumeconcentrationofO/A）對Cu+萃取效率的影響P+30%磺化煤油為萃取劑，研究油水比（O/A）....

圖3-3不同油水比(O/A)時萃余液中Cu+的質(zhì)量濃度Fig.3-3c(Cu+)inextractionliquidwithdifferentO/A

圖3-2不同TBP含量時萃余液中Cu+的質(zhì)量濃度.3-2c(Cu+)inextractionliquidwithdifferentvolumeconcentrationo/A）對Cu+萃取效率的影響+30%磺化煤油為萃取劑，研究油水比（O/A）對C....

本文編號：4025840