發(fā)布時間：2014-07-27 06:12

       1946年電子數字計算機誕生，在此后漫長的歷史進程中，計算機始終是供養(yǎng)在特殊的機房中，實現數值計算的大型昂貴設備。直到20世紀70年代，微處理器的出現，計算機才出現了歷史性的變化。以微處理器為核心的微型計算機以其小型、價廉、高可靠性等優(yōu)勢，迅速走出機房；基于高速數值解算能力的微型機,表現出的智能化水平引起了控制專業(yè)人士的興趣。他們將微型機嵌入到一個對象體系中，實現了對象體系的智能化控制。這樣一來，計算機便失去了原來的形態(tài)與通用的計算機功能。為了區(qū)別于原有的通用計算機系統，把嵌入到對象體系中、實現對象體系智能化控制的計算機，稱作嵌入式計算機系統。由于嵌入式計算機系統要嵌入到對象體系中，實現的是對象的智能化控制，因此。它有著與通用計算機系統完全不同的技術要求與技術發(fā)展方向。嵌入式系統雖然起源于微型計算機時代。然而，微型計算機的體積、價位、可靠性都無法滿足大量的對象系統的嵌入式應用要求，筆耕論文，因此，嵌入式系統必須走獨立發(fā)展道路，這條道路就是芯片化道路。芯片化道路即是將計算機做在一個芯片上，從而開創(chuàng)了嵌入式系統獨立發(fā)展的單片機時代。
        （一）單片機的快速發(fā)展
        單片機又稱單片微控制器，它不是完成某一個邏輯功能的芯片，而是把一個計算機系統集成到一個芯片上。概括地講，一塊芯片就成了一臺計算機。它體積小、質量輕、價格便宜，為學習、應用和開發(fā)提供了便利條件。單片機誕生于20世紀70年代末，經歷了SCM、MCU、SOC三大階段。
        1．SCM (Single Chip Microcomputer) (單片微型計算機)階段，主要是尋求最佳的單片形態(tài)嵌入式系統的最佳體系結構。"創(chuàng)新模式"獲得成功，奠定了SCM與通用計算機完全不同的發(fā)展道路。
        2．MCU (Micro Controller Unit)(微控制器)階段，主要的技術發(fā)展方向是：不斷擴展、滿足嵌入式應用時，發(fā)展對象系統要求的各種外圍電路與接口電路，突顯其對象的智能化控制能力。它所涉及的領域都與對象系統相關，因此，發(fā)展MCU的重任不可避免地落在電氣、電子技術廠家肩上。
        3．SoC (System on Chip)(片上系統)階段，單片機是嵌入式系統的獨立發(fā)展之路。向MCU階段發(fā)展的重要推動力，就是尋求應用系統在芯片上的最大化解決；因此，單片專用機的發(fā)展自然形成了SoC化趨勢。使用SoC技術設計系統的核心思想，就是要把整個應用電子系統全部集成在一個芯片中。隨著微電子技術、IC設計、EDA工具的發(fā)展，基于SoC的單片機應用系統設計會有較大的發(fā)展。因此，對單片機的理解可以從單片微型計算機、單片微控制器延伸到單片應用系統。
        （二）數字單片機技術的發(fā)展
        1．內部結構的進步。單片機在內部已集成了越來越多的部件，這些部件包括一般常用的電路，例如定時器、比較器、A/D轉換器、D/A轉換器、串行通信接口、Watchdog電路、LCD控制器等。有的單片機為了構成控制網絡或形成局部網，內部含有局部網絡控制模塊CAN。因此，這類單片機十分容易構成網絡。特別是在控制、系統較為復雜時，構成一個控制網絡十分有用。有的單片機內部設置了專門用于變頻控制的脈寬調制控制電路。特別引人注目的是， 現在有的單片機已采用所謂的三核(TnCore)結構。這是一種建立在系統級芯片(Syste-monachip)概念上的結構。這種單片機由三個核組成： 一個是微控制器和DSP核， 一個是數據和程序存儲器核， 最后一個是外圍專用集成電路(ASIC)。這種單片機的最大特點在于把DSP和微控制器同時做在一個片上，把它和傳統單片機結合集成大大提高了單片機的功能。這是目前單片機最大的進步之一。
        2.功耗、封裝及電源電壓的進步�，F在新的單片機的功耗越來越小， 特別是很多單片機都設置了多種工作方式， 這些工作方式包括等待、暫停、睡眠、空閑、節(jié)電等工作方式�，F在單片機的封裝水平已大大提高， 隨著貼片工藝的出現， 單片機也大量采用了各種符合貼片工藝的封裝方式出現，以大量減少體積。擴大電源電壓范圍以及在較低電壓下仍然能工作是當今單片機發(fā)展的目標之一。目前，一般單片機都可以在3.3～5.5V的條件下工作。而一些廠家，則生產出可以在2.2～6v的條件下工作的單片機。
        3.工藝上的進步�，F在的單片機基本上采用CMOS技術，但已經大多數采用了0.6? m 以上的光刻工藝，有個別的公司，如Motorola公司則已采用0.35?m甚至是0.25?m技術。這些技術的進步大大地提高了單片機的內部密度和可靠性.

 

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