本文選題：Cu-W合金 + 添加元素��； 參考：《材料導報》2015年S2期

【摘要】：采用粉末冶金法分別制備了相同O含量不同Ni含量的Cu-W合金,通過金相顯微鏡、XRD、渦流導電儀等對合金材料的顯微組織、導電率、硬度、密度等進行了檢測。結果表明,在相同O含量情況下,隨著Ni含量的增加,Cu-W合金上的孿晶有所減少,各相的集聚程度逐漸增加,這更加說明了Ni有利于改進Cu-W合金的組織性能;Ni的添加對Cu-W合金的性能影響較大,隨著Ni含量的增加,Cu-W合金的電導率由40S/m迅速下降到5S/m,而硬度由35HB逐漸上升至68HB,同時燒結后的Cu-W合金的密度也由7.1g/cm3逐漸上升至8.0g/cm3。
[Abstract]:Cu-W alloys with the same O content and different Ni content were prepared by powder metallurgy method. The microstructure, conductivity, hardness and density of the alloys were measured by metallographic microscope and eddy current conductivity instrument. The results show that under the same O content, with the increase of Ni content, the twinning on Cu-W alloy decreases, and the accumulation degree of each phase increases gradually. This further indicates that Ni is beneficial to improve the microstructure and properties of Cu-W alloy. The addition of Ni has a great influence on the properties of Cu-W alloy. With the increase of Ni content, the electrical conductivity of Cu-W alloy decreases rapidly from 40S/m to 5S / m, while the hardness increases from 35HB to 68HB.The density of sintered Cu-W alloy increases from 7.1g/cm3 to 8.0 g / cm ~ 3.
【作者單位】： 昆明理工大學材料科學與工程學院;云南北方奧雷德光電科技股份有限公司;
【基金】：稀貴及有色金屬先進材料教育部重點實驗室開放基金(ZDS2010014B) 昆明理工大學校人才培養(yǎng)基金;昆明理工大學分析測試基金(20140301)
【分類號】：TG146.11

【參考文獻】

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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本文編號：1839662