本文選題：Sn-Ag-Cu + 潤(rùn)濕性��； 參考：《金屬學(xué)報(bào)》2017年05期

【摘要】：利用DSC、微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu釬料的熔化特性、潤(rùn)濕性、力學(xué)性能、顯微組織及相種類(lèi)。通過(guò)TL-1000型高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱測(cè)試了-55~125℃循環(huán)條件下Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的界面層變化。結(jié)果表明,隨著Ag含量的增加,釬料的熔點(diǎn)變化不大,釬料的潤(rùn)濕角顯著降低,N2氛圍條件下,3種釬料的潤(rùn)濕性均出現(xiàn)明顯的提高。此外,3種焊點(diǎn)的力學(xué)性能也隨著Ag含量的增加顯著提高。Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊點(diǎn)的基體組織存在著少量的Ag3Sn和大顆粒Cu6Sn5化合物,且分布雜亂,Sn3.0Ag0.5Cu焊點(diǎn)的基體組織則相對(duì)較為均勻,這也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊點(diǎn)的力學(xué)性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的主要原因。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行熱循環(huán)處理,發(fā)現(xiàn)3種焊點(diǎn)界面金屬間化合物的厚度明顯增加,界面層的形貌也由原來(lái)扇貝狀向?qū)訝钷D(zhuǎn)化。
[Abstract]:The melting characteristics, wettability, mechanical properties, microstructure and phase types of Sn0.3Ag0.7CuOSn1.0Ag0.5Cu and Sn3.0Ag0.5Cu solder were studied by means of DSC-SEM, SEM and XRD. The interfacial layer changes of Sn-Ag-Cu solder joints at -55 鈩，

本文編號(hào)：1862315