發(fā)布時間：2018-10-08 08:49

【摘要】：針對寬帶電力線通信芯片因工作頻段寬和通信速率高而導(dǎo)致功耗較大的問題,在介紹寬帶電力線通信單元及芯片的基礎(chǔ)上,圍繞芯片功耗的影響因素,從工作頻段、物理層、MAC層及芯片級多方面詳細分析了芯片的低功耗設(shè)計技術(shù)。目前寬帶電力線通信芯片及模塊已研發(fā)成功,測試結(jié)果表明完全滿足國家電網(wǎng)用電信息采集系統(tǒng)對寬帶電力線通信單元的功耗要求。
[Abstract]:In order to solve the problem of high power consumption caused by the wide frequency band and high communication rate of broadband power line communication chip, based on the introduction of broadband power line communication unit and chip, the paper discusses the influence factors of chip power consumption, and analyzes the working frequency band of broadband power line communication chip. The physical layer MAC layer and chip level are analyzed in detail. At present, broadband power line communication chips and modules have been successfully developed. The test results show that the power consumption requirements of the power information acquisition system of the State Grid for broadband power line communication units are fully met.
【作者單位】： 北京智芯微電子科技有限公司國家電網(wǎng)公司重點實驗室電力芯片設(shè)計分析實驗室;北京智芯微電子科技有限公司北京市電力高可靠性集成電路設(shè)計工程技術(shù)研究中心;
【分類號】：TN402;TN913.6

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本文編號：2256152