發(fā)布時(shí)間：2018-10-05 16:24

【摘要】：目前國內(nèi)各種電子產(chǎn)品需求飛速增長,每年對集成電路芯片的需求量成幾何增長,隨著各類電子產(chǎn)品的數(shù)碼化和大容量化,對芯片的需求還將大幅增長。這使得集成電路芯片的出貨量大幅增長,也就需要廠商在相同的時(shí)間內(nèi)提供更多的成品,從而對集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試提出了更高的要求。本文圍繞集成電路測試環(huán)節(jié),提出了以封裝半成品集成電路為對象的條狀并行測試的新方法,此方法以提高測試生產(chǎn)效率以及降低測試成本為目的。通過對條狀測試的原理分析,總結(jié)條狀測試對硬件設(shè)備的要求,以及測試軟件環(huán)境設(shè)置的方式,生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的疑難問題解決等,探討出適合條狀并行測試的方法和流程。并且把這種嶄新的測試方法導(dǎo)入的測試量產(chǎn)當(dāng)中,本次課題涉及的主要研究內(nèi)容包括：1、封裝半成品集成電路條狀并行測試條件的研究制定：通過對整個(gè)條狀并行測試過程的研究,特別是條狀并行測試方式與傳統(tǒng)單顆測試方式在生產(chǎn)效率上的分析比較,制定最適合條狀并行測試的條件。2、封裝半成品集成電路條狀并行測試測試流程制定：通過對2種不同類型的封裝類型,小外形集成電路封裝(SOP)與方形扁平無引腳封裝(QFN)制定出不同封裝類型所需的條狀測試的封裝測試流程,創(chuàng)新性的提出了在小外形集成電路(SOP)封裝類型中增加引腳分離制程(Trim)與方形扁平無引腳(QFN)封裝類型中增加半切割制程(Half-cut)的新方法。3、封裝半成品集成電路條狀并行測試環(huán)境搭建和測試方法實(shí)施：結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境,搭建相應(yīng)的軟硬件測試環(huán)境,并基于此提出條狀并行測試的方式方法。4、封裝半成品集成電路條狀并行測試結(jié)果分析：提出測試結(jié)果判斷方法、最終的成品篩選,識別方式等,針對每一制程,指定實(shí)驗(yàn)方法,確定可行性,形成完整方案并應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中針對封裝半成品集成電路的條狀并行測試的新方法,突破了傳統(tǒng)意義上的封裝結(jié)束后再進(jìn)行成品測試的模式,創(chuàng)新性的提出了半成品集成電路的測試模式,在封裝的塑封制程完成之后,不是進(jìn)行印字與切割而是進(jìn)行引腳分離(Trim),進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在框架上進(jìn)行電性測試。突破了傳統(tǒng)成品測試必須進(jìn)行單顆測試的模,實(shí)現(xiàn)了真正意義上的大規(guī)模測試,極大的提高了產(chǎn)品生產(chǎn)在規(guī)�；�過程中的測試效率,可滿足芯片短時(shí)間面市及大供貨量的要求。
[Abstract]:At present, the demand for all kinds of electronic products in our country is increasing rapidly, and the demand for integrated circuit chips becomes geometric growth every year. With the digitalization and large capacity of all kinds of electronic products, the demand for chips will also increase substantially. As a result, the quantity of IC chips has increased greatly, which requires manufacturers to provide more finished products in the same time, thus putting forward higher requirements for IC design, production and testing. In this paper, a new method of strip parallel testing based on encapsulating semi-finished integrated circuits is proposed, which aims to improve the test production efficiency and reduce the test cost. Based on the analysis of the principle of strip testing, this paper summarizes the requirements of strip testing for hardware equipment, the way of setting up the test software environment, and the solution of difficult problems in production, and discusses the methods and flow chart suitable for strip parallel testing. And to import this new test method into the test production, The main research contents of this topic include: 1, the development of strip parallel test conditions for packaging semi-finished integrated circuits: through the research of the whole strip parallel testing process, In particular, the analysis and comparison of the production efficiency between the strip parallel test method and the traditional single test method, Develop the most suitable conditions for strip parallel testing. 2. Package the process of strip parallel testing for semi-finished integrated circuits: through two different types of packaging, The small shape integrated circuit package (SOP) and the square flat pin free package (QFN) develop the package test flow of the different packaging type required by the strip test. A new method of adding pin separation process (Trim) and square flat pin free (QFN) package type to (SOP) package type of small shape integrated circuit and adding half cut process (Half-cut) to the package type of square flat pin free (QFN) are proposed. 3, in order to package semi finished integrated circuit strip parallel, this paper proposes a new method of adding half cut process (Half-cut) to the package type of small shape integrated circuit. Test environment construction and test method implementation: combined with actual production environment, Build the corresponding software and hardware test environment, and based on this, put forward the method of strip parallel testing. 4, package the semi-finished integrated circuit strip parallel test results analysis: put forward the test result judgment method, the final product screening, the identification method and so on. For each process, the experimental method is specified, the feasibility is determined, the complete scheme is formed and applied to the new method of strip parallel testing for packaging semi-finished integrated circuits in actual production. Breaking through the traditional mode of testing finished product after packaging, innovatively putting forward the test mode of semi-finished IC, after the packaging process is finished, Instead of printing and cutting, a pin separation (Trim), can be used to test the electrical properties of the product on the frame. It breaks through the model that traditional finished product testing must carry out single test, realizes the real large-scale test, greatly improves the testing efficiency in the large-scale process of product production, and can meet the demand of short time market and large supply quantity of chip.
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TN407

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10 肖良清;基于時(shí)間Petri網(wǎng)的并行測試研究[D];長沙理工大學(xué);2010年

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本文編號：2254061