以硼改性酚醛樹脂作為連接劑的主要成分,添加微米B₄C粉、納米SiO₂粉和微米Mo粉作為填料,采用反應成形連接法連接C/C復合材料和C/C-Si C復合材料,并將連接件在300¹ 400℃真空環(huán)境中熱處理30 min。在室溫環(huán)境下測量連接件的連接強度,計算不同溫度下熱處理后的強度保留率,并觀察與分析連接層以及經(jīng)連接強度測試后的斷口形貌和元素分布。結(jié)果表明,連接件在1 200℃下熱處理后,連接強度保留率取得極大值97.8%,連接層結(jié)構(gòu)致密,孔洞、裂紋等缺陷較少;母材與膠層的界面處發(fā)生了C,O,Si,B和Mo元素的擴散;膠層中生成熔點及硬度都很高的Mo B和Si C,Mo B作為增強體與硼改性酚醛樹脂裂解生成的玻璃碳形成復相陶瓷,從而提高連接件的強度保留率。

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【文章目錄】：
1實驗
2結(jié)果與討論
    2.1強度保留率
    2.2界面區(qū)域的形貌與結(jié)構(gòu)
    2.3斷裂方式與斷面形貌
3結(jié)論



本文編號：3994008