電子器件的高集成度迅速提升導(dǎo)致電子器件產(chǎn)生不可避免的熱量,若想提高電子產(chǎn)品性能及可靠性,必須對(duì)熱管理材料散熱性提出更高要求。傳統(tǒng)熱管理材料已無(wú)法滿(mǎn)足日益發(fā)展的現(xiàn)代封裝技術(shù)對(duì)散熱的要求,材料的復(fù)合化和輕質(zhì)化已成必然趨勢(shì)。以碳鋁復(fù)合材料為代表的新型輕質(zhì)高導(dǎo)熱復(fù)合材料在熱物理性能方面表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì),其中高導(dǎo)熱片狀石墨/鋁復(fù)合材料由于其優(yōu)良的可加工性和低廉的價(jià)格引起了廣泛的關(guān)注。本研究采用放電等離子燒結(jié)法將片狀石墨和純鋁基體復(fù)合,制備出高導(dǎo)熱片狀石墨/鋁復(fù)合材料。通過(guò)金相顯微鏡(OM)、掃描電鏡(SEM)、X射線(xiàn)衍射儀(XRD)、透射電鏡(SEM)等檢測(cè)手段,對(duì)片狀石墨原材料、復(fù)合材料進(jìn)行微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析與表征。利用密度天平、LFA激光閃光法測(cè)試儀、熱膨脹分析儀、電子萬(wàn)能材料實(shí)驗(yàn)機(jī)等多種設(shè)備對(duì)高導(dǎo)熱片狀石墨/鋁復(fù)合材料的性能進(jìn)行測(cè)試。研究了混粉工藝、燒結(jié)工藝和石墨在復(fù)合材料中的體積分?jǐn)?shù)對(duì)復(fù)合材料組織、熱物理性能及機(jī)械性能的影響。研究結(jié)果表明,選用石墨化程度高達(dá)95.3%,在x-y平面上的熱導(dǎo)率為900±10W/m?K的片狀石墨作為實(shí)驗(yàn)材料,采用放電等離子燒結(jié)法制備高導(dǎo)熱片狀石墨/鋁復(fù)合材料時(shí),適當(dāng)提高燒...

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1.1氣壓浸滲示意圖

圖1.1氣壓浸滲示意圖學(xué)家R.Prieto，通過(guò)氣壓浸滲法制備了摻入SiC粉末的片鄰石墨片片層之間幾乎沒(méi)有孔隙，金屬熔體難以浸滲入。加入的SiC粉末能在石墨片層間起到支撐作用，為金屬

圖1.2壓力浸滲示意圖

6（2）壓力浸滲壓力浸滲是在液態(tài)壓力的作用下，使熔化金屬浸透入預(yù)制體中去的方法，圖1.2為工藝示意圖。采用壓力浸滲法制備的復(fù)合材料致密度高，質(zhì)量?jī)?yōu)良；但是對(duì)預(yù)制體模具的質(zhì)量和浸滲壓力要求高，不易制備形狀復(fù)雜的零件。圖1.2壓力浸滲示意圖壓力浸滲可以在空氣或真空條件下進(jìn)行，但對(duì)于....

圖1.3SPS系統(tǒng)的基本原理

備及技術(shù)工藝方法簡(jiǎn)單；制備成本較低；制備形狀復(fù)雜的復(fù)合材料；對(duì)模具要求。潤(rùn)濕性要求高；復(fù)難控制。是常用的制備金屬基復(fù)合材料的方法之一。該方法首比混合均勻，然后經(jīng)過(guò)燒結(jié)制備復(fù)合材料。粉末冶金法強(qiáng)體熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行燒結(jié)，大大減少了界面反應(yīng)。強(qiáng)體，且二者體積比及增強(qiáng)體粒度都可精確控制和....

圖1.4熱壓燒結(jié)示意圖

（2）熱壓燒結(jié)法熱壓燒結(jié)：將粉末置于設(shè)備模腔中，加壓加熱同時(shí)進(jìn)行，經(jīng)過(guò)較短時(shí)間燒結(jié)成致密而組織均勻的材料，示意圖如圖1.4所示。熱壓是壓制和燒結(jié)一并完成的。一般來(lái)說(shuō)，熱壓燒結(jié)法能制造所有一般方法制備的粉末冶金零件。熱壓燒結(jié)可以降低成形壓力和縮短燒結(jié)時(shí)間，但是對(duì)模具的要求高，且模具....

本文編號(hào)：3992404