發(fā)布時間：2024-06-13 18:41

　　對顆粒增強銅基復合材料領域的專利文獻進行檢索統(tǒng)計,全面分析了國內(nèi)外顆粒增強銅基復合材料的專利申請現(xiàn)狀,對該技術領域的不同增強體、制備方法的技術功效、主要應用領域的相關專利技術進行梳理和統(tǒng)計分析,并對該技術未來的發(fā)展做了分析和預測。

【文章頁數(shù)】：2 頁

【文章目錄】：
1 專利檢索情況
2 顆粒增強銅基復合材料概況
3 專利申請分析
    3.1 增強體申請量分布
    3.2 制備方法的技術功效
    3.3 該技術主要應用領域
4 技術趨勢預測



本文編號：3993487