PECVD技術(shù)在微結(jié)構(gòu)表面沉積薄膜的復(fù)形性
[Abstract]:SiO2 and Si3N4 thin films were deposited on the surface of on-line mask by photolithography, etching and plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). The width and thickness of linear mask were studied. The effects of the thickness and deposition rate of the films on the compactness of SiO2 and Si3N4 thin films were investigated. The microstructured filter arrays with good microstructure were prepared. The results show that the higher the deposition rate, the better the compactness of the films, and the higher the mask thickness and the deposition thickness, the more complex the Sio _ 2 films are than the Si3N4 films.
【作者單位】: 西安工業(yè)大學(xué)光電工程學(xué)院;
【基金】:陜西省自然科學(xué)基礎(chǔ)研究計劃(2014JM8333)
【分類號】:O484
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,本文編號:2151857
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