隨著印制電路板的大量生產和使用,印制電路板生產過程中產生的蝕刻廢液也逐年增加。蝕刻廢液中含有銅和酸,有較高的利用價值。對于含銅量較高的蝕刻廢液,國內外的的研究較多,也有較為成熟的處理工藝。而對于含銅量較低的微蝕廢液還沒有有效的處理方法。 本課題研究的主要內容為去除過硫酸鈉/硫酸和過氧化氫/硫酸兩種微蝕刻體系廢液中的氧化劑,然后利用特種納濾膜進行濃縮分離,使?jié)饪s液中含有較高濃度的銅以利于后續(xù)處理,而透過液中含有少量銅和部分的酸,可以加入微蝕工藝中循環(huán)利用。為微蝕廢液的處理尋找一條新的有效途徑。 在去除氧化劑實驗中,比較了還原法、吸附法和電解法。根據實驗結果,選擇了以銅粉作為還原劑,并用單因素分析法優(yōu)化了兩種體系的操作條件。過氧化氫/硫酸體系廢液中氧化劑的最佳去除條件為：常溫,酸度[H+]2.64mol·L-1,投料比n(Cu):n(H2O2)為1.0,反應時間15-20mmin,攪拌速度300r·min-1,此時氧化劑去除率為97.1%；過硫酸鈉/硫酸體系廢液中氧化劑的最佳去除條件為：常溫,酸度[H+]=1.3mo1·L-1,投料比n(Cu):n(Na2S2O8)為1.2,反應時間...

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【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
目錄
符號說明
第一章 緒論
    1.1 前言
    1.2 微蝕刻技術與廢液處理
        1.2.1 微蝕刻技術
        1.2.2 微蝕廢液處理現狀
    1.3 膜分離技術
    1.4 去除氧化劑實驗
        1.4.1 微蝕廢液及其所含氧化性物質的介紹
        1.4.2 氧化性物質去除的研究進展
    1.5 課題簡介
        1.5.1 課題來源
        1.5.2 研究目的
        1.5.3 課題主要工作
        1.5.4 本文創(chuàng)新點
第二章 實驗設備與分析方法
    2.1 實驗設備
        2.1.1 實驗用納濾膜
        2.1.2 實驗設備
    2.2 分析檢測方法
        2.2.1 分析方法
        2.2.2 實驗儀器與設備
        2.2.3 實驗試劑
第三章 去除氧化劑實驗
    3.1 研究方法
        3.1.1 還原去除法
        3.1.2 吸附去除法
        3.1.3 電解去除法
    3.2 實驗結果與分析
        3.2.1 過氧化氫體系實驗
        3.2.2 過硫酸鈉體系實驗
    3.3 實驗總結
        3.3.1 過氧化氫體系實驗總結
        3.3.2 過硫酸鈉體系實驗總結
第四章 納濾膜分離實驗
    4.1 KOCH膜實驗
    4.2 GE膜實驗
        4.2.1 DK2540膜實驗
        4.2.2 Duracid NF2540型耐酸納濾膜
    4.3 HW膜
        4.3.1 AK膜實驗
        4.3.2 MAP膜實驗
        4.3.3 APE膜實驗
    4.4 納濾膜性能比較
        4.4.1 KOCH膜實驗小結
        4.4.2 GE膜實驗小結
        4.4.3 HW膜實驗小結
        4.4.4 實驗結果對比
        4.4.5 總結
第五章 中試實驗
    5.1 實驗目的
    5.2 實驗設備和流程
        5.2.1 設備及原液
        5.2.2 工藝流程
    5.3 實驗結果
        5.3.1 Cu²⁺濃度分析
        5.3.2 H⁺濃度分析
    5.4 結果分析和實驗中的問題
第六章 結論和展望
    6.1 結論
    6.2 展望
參考文獻
致謝
攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文



本文編號：4023486