發(fā)布時(shí)間：2024-07-04 08:28

　　采用粉末冶金法制備SiC含量為15%的SiC/AZ91B復(fù)合材料,測(cè)試不同熱軋溫度下的鎂合金顯微組織與力學(xué)性能。結(jié)果表明:不同熱軋溫度下鎂合金坯錠密度均高于99.9%。隨著溫度的升高,鎂合金致密度也隨之提高,在550℃以上接近100%。各溫度下制得的鎂合金內(nèi)都形成了均勻分布的顆粒,隨著熱軋溫度的升高,COV值略微增大,界面處形成了不同粒徑大小的顆粒。在525～550℃溫度下熱軋時(shí),界面處形成了更多的化合物并且粒徑也明顯增大,最大尺寸達(dá)到30 nm。隨著熱軋溫度升高至575℃,產(chǎn)物粒徑也隨之增加。當(dāng)熱軋溫度由500℃上升至550℃,拉伸強(qiáng)度減小,伸長(zhǎng)率增大。熱軋溫度升高至575℃后,拉伸強(qiáng)度快速降低,575℃熱軋?zhí)幚韺?dǎo)致靠近SiC顆粒的界面生成裂紋,減弱了SiC/Mg界面結(jié)合作用。

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與分析
    2.1 金相組織及密度分析
    2.2 SiC/Mg界面
    2.3 拉伸性能和斷口形貌
3 結(jié)論



本文編號(hào)：4000383