發(fā)布時(shí)間：2020-12-13 16:21

　　Cu-Mo合金材料不僅有金屬銅的良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,還有金屬鉬的高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、低熱膨脹系數(shù)和高彈性模量等等性能。因此Cu-Mo合金材料廣泛應(yīng)用于電觸頭料、熱沉材料、電子封裝材料、高溫材料和電極材料等方面。本文是用高溫機(jī)械合金化法來(lái)制備Cu-Mo合金材料。對(duì)于本實(shí)驗(yàn)中采用的高溫機(jī)械合金化法,與傳統(tǒng)的機(jī)械合金化法不同,高溫機(jī)械合金化法是在將原料粉末球磨的同時(shí),進(jìn)行加熱、煅燒、還原。實(shí)驗(yàn)是按照以下四個(gè)步驟進(jìn)行的:（1）以氧化銅、氧化鉬和石墨為原料進(jìn)行高溫機(jī)械合金化的過(guò)程;（2）以氧化銅、氧化鉬和葡萄糖為原料進(jìn)行高溫機(jī)械合金化的過(guò)程;（3）用化學(xué)沉淀法制備出Cu-Mo合金的前驅(qū)體,然后將前驅(qū)體進(jìn)行高溫機(jī)械合金化的過(guò)程;（4）以純的金屬Cu粉和Mo粉為實(shí)驗(yàn)原料,進(jìn)行高溫機(jī)械合金化的過(guò)程。對(duì)以上四個(gè)步驟,討論原料的配比、球磨溫度和球磨時(shí)間對(duì)球磨產(chǎn)物的影響。用XRD、SEM和EDS測(cè)試等對(duì)產(chǎn)物進(jìn)行測(cè)試、分析,從而得到最佳的球磨條件。結(jié)果表明:第一個(gè)步驟產(chǎn)物中大量存在的還是MoO3、CuO、Cu2O,說(shuō)明反應(yīng)原料MoO3和CuO幾乎沒(méi)有被石墨還原;第二個(gè)步驟所得的產(chǎn)物中主要含有MoO3、Cu和Cu2... 

【文章來(lái)源】：東北大學(xué)遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：64 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

Mo-Cu二元相圖

以氧化銅、氧化鉬為原料，石墨為還原劑，Ｃｕ和Ｍｏ的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為９５％和??５％，球料比為１５：１，置于高能球磨機(jī)中，在５００°Ｃ的球磨溫度下進(jìn)行球磨，用??氣體Ｎ２進(jìn)行保護(hù)，球磨時(shí)間為８?ｈ。對(duì)球磨產(chǎn)物進(jìn)行ＸＲＤ測(cè)試，結(jié)果如圖３．１??所示。??■?Ｍｏ〇３??■?▲?ＣｕＯ??？?Ｃｕ２〇??▲?▲??－吾??Ｉ?｜?１?Ｉ?１?Ｉ?１?Ｉ?１??０?２０?４０?６０?８０?１００??２０／°??圖３．１在５００°Ｃ、８ｈ條件下產(chǎn)物的ＸＲＤ譜圖??Ｆｉｇ．?３．１?ＸＲＤ?ｐａｔｔｅｒｎｓ?ｏｆ?ｐｒｏｄｕｃｔ?ｉｎ?ｔｈｅ?ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ?ｏｆ?５００°Ｃ?ａｎｄ?５?ｈ??由圖３．１可以看出，產(chǎn)物中存在Ｍｏ０３、ＣｕＯ、Ｃｕ２０，說(shuō)明在實(shí)驗(yàn)條件下，??反應(yīng)原料氧化鉬、氧化銅不能被石墨還原。這說(shuō)明用上述方法來(lái)制備Ｃｕ－Ｍｏ合??－２８－??

３．４．２．１不同球磨溫度下的產(chǎn)物的ＸＲＤ分析??Ｍｏ－３％?（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）為配比，在?２５０°Ｃ、３００°Ｃ、３５０°Ｃ、４００°Ｃ下球磨?８ｈ，??所得產(chǎn)物的ＸＲＤ對(duì)比圖，如圖３．５所示。其中Ｃｕ的特征峰相對(duì)于純Ｃｕ的偏移??量分別見表３．５。??？Ｃｍ）??？?Ｃｕ??■?Ｍｏ??（２００）??Ｔ?（２２０）??細(xì)?Ｕ?Ｉ?Ｉ??？?（１１０）１?｜??｜?２５０?Ｃ?■?Ｉ?ｋ?Ａ??＂＂３Ｑ０°Ｃ?ｌ｜?）１?Ａ??減?｜１?ｌ＼?Ａ???４００°Ｃ?１１?ｌ＼?Ａ???３０?４０?５０?６０?７０?８０??２０／。??圖３．５不同球磨溫度得到的產(chǎn)物的ＸＲＤ圖??Ｆｉｇ．?３．５?ＸＲＤ?ｐａｔｔｅｒｎｓ?ｏｆ?ｐｒｏｄｕｃｔｓ?ｍａｄｅ?ｂｙ?ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ?ｍｉｌｌｉｎｇ?ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ??－３５－??


本文編號(hào)：2914824